[发明专利]一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置

权利要求书

1.一种能够防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底板（1）、传送带（2）和压板（6）；所述底板（1）的左右两侧对称固定安装有两块侧板（4），侧板（4）的顶部固定安装有顶板，所述传送带（2）通过支架（3）固定安装在底板（1）上，右侧所述侧板（4）位于传送带（2）的右端开设有进料口（5），底板（1）上位于传送带（2）的左侧设置有收集盒（16）；所述顶板的下侧设置有旋转轴（11）和升降板（14），旋转轴（11）位于升降板（14）的上侧，且旋转轴（11）的左右两端与两块侧板（4）转动连接，升降板（14）的左右两端与两块侧板（4）滑动连接；所述旋转轴（11）的左右两侧对称设置有两个曲轴（13），曲轴（13）上转动安装有转动套（12），所述升降板（14）的左右两侧对称固定安装有两个铰接座（8），铰接座（8）上转动安装有连接杆（9），连接杆（9）的另一端与转动套（12）转动连接，其特征在于，

所述升降板（14）的下侧固定安装有用于对半导体晶圆切割的切割机构（15）和用于固定半导体晶圆的按压机构，按压机构包括压板（6）和连接机构；所述连接机构包括上连杆（17）和下连杆（19），上连杆（17）的上部与升降板（14）固定连接，上连杆（17）的下部开设有滑槽（20），下连杆（19）的上端滑动安装在滑槽（20）的内部，且下连杆（19）的上端通过弹簧（18）与滑槽（20）固定连接，下连杆（19）的下端与压板（6）固定连接。

2.根据权利要求1所述的能够防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述侧板（4）的外侧还固定安装有带动旋转轴（11）转动的驱动电机（10）。

3.根据权利要求2所述的能够防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述压板（6）是与半导体晶圆相适应的半圆环结构，压板（6）的底部还固定安装有防滑垫（26）。

4.根据权利要求3所述的能够防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述传送带（2）的右端设置有带动传送带（2）转动的第一转轴（21），右侧支架（3）上还转动安装有第二转轴（24），第二转轴（24）通过皮带（22）与第一转轴（21）传动连接，且第二转轴（24）上固定安装有圆齿轮（23）。

5.根据权利要求4所述的能够防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述支架（3）上还转动安装有扇形齿轮（25），扇形齿轮（25）与圆齿轮（23）啮合。

6.根据权利要求5所述的能够防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述支架（3）的后侧还固定安装有带动扇形齿轮（25）转动的旋转电机。

7.一种能够防止窜动的半导体晶圆切割系统，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的能够防止窜动的半导体晶圆切割装置。