[发明专利]一种连接线沾锡工艺

说明书

本发明公开了一种连接线沾锡工艺，包括以下步骤：A.将连接线待沾锡端去除外被；B.选取两个治具，将两个治具放入操作台上，一个治具上设有阻锡剂槽，另一个治具上设有储料槽；C.将步骤B中的阻锡剂槽内放入阻锡剂，储料槽内部放入锡料；D.将步骤A中去除外被端插入阻锡剂槽中；E.将步骤D中处理后的连接线插入储料槽中。本发明将传统沾助焊剂改为沾阻锡剂，先沾阻锡剂然后再进行沾锡，这样液态锡不会很快的爬上导线，且沾锡的长度易于控制。

技术领域

本发明涉及沾锡技术领域，具体为一种连接线沾锡工艺。

背景技术

电子设备上使用的连接线从外到内的结构依次为保护外皮和芯线，为了保证连接线与电子元器件之间的焊接质量，满足一定的高频性能，常在连接线的端部沾锡，在传统的沾锡过程中，一般都先沾助焊剂，再进行沾锡，但这种方法在沾锡时，液态锡会很快的爬上导线，且爬入的长度较长，不易于控制；为此我们提出一种连接线沾锡工艺，用以解决上述的问题。

发明内容

本发明提供一种连接线沾锡工艺可以有效解决上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种连接线沾锡工艺，包括以下步骤：

A.将连接线待沾锡端去除外被；

B.选取两个治具，将两个治具放入操作台上，一个治具上设有阻锡剂槽，另一个治具上设有储料槽；

C.将步骤B中的阻锡剂槽内放入阻锡剂，储料槽内部放入锡料，阻锡剂由醇酸聚氨酯共形覆膜胶和酒精混合而成；

D.将步骤A中去除外被端插入阻锡剂槽中；

E.将步骤D中处理后的连接线插入储料槽中。

进一步，所述步骤A中通过剥皮机构将连接线一端的外被剥掉。

进一步，所述步骤B中储料槽的治具连接有加热装置，为锡料加热，保证锡料处于液态。

进一步，所述步骤D中连接线插入阻锡剂槽的长度大于步骤E中连接线插入储料槽的长度。

与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明将传统沾助焊剂改为沾阻锡剂，先沾阻锡剂然后再进行沾锡，这样液态锡不会很快的爬上导线，且沾锡的长度易于控制。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中，一种连接线沾锡工艺，包括以下步骤：

A.将连接线待沾锡端去除外被，通过剥皮机构将连接线一端的外被剥掉；

B.选取两个治具，将两个治具放入操作台上，一个治具上设有阻锡剂槽，另一个治具上设有储料槽，储料槽的治具连接有加热装置，为锡料加热，保证锡料处于液态；

C.将步骤B中的阻锡剂槽内放入阻锡剂，储料槽内部放入锡料；阻锡剂由醇酸聚氨酯共形覆膜胶和酒精混合而成；

D.将步骤A中去除外被端插入阻锡剂槽中；

E.将步骤D中处理后的连接线插入储料槽中，连接线插入阻锡剂槽的长度大于连接线插入储料槽的长度，先沾阻锡剂然后再进行沾锡，这样液态锡不会很快的爬上导线，且沾锡的长度易于控制。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。