[发明专利]一种激光加工芯片的装置及方法

权利要求书

1.一种激光加工芯片的装置，其特征在于，包括：

工作台，用于放置待加工的制冷型红外探测芯片；

除尘装置，设置在激光加工系统与工作台之间并在工作台上建立一加工腔室，用于向所述加工腔室中通入辅助气体以使所述加工腔室处于低气压状态并利用加工腔室与大气压之间的气压差将所产生的粉尘吸出；

控制系统，用于获取制冷型红外探测芯片放置工作台的位置信息，然后根据位置信息设置激光加工系统的加工参数，并控制激光加工系统根据加工参数产生激光加工光束；

激光加工系统，由激光器、扩束准直元件、振镜搭建形成，用于将激光器发射的激光光束经扩束准直元件进行扩束、准直，然后再通过振镜改变激光加工光束与制冷型红外探测芯片的相对位置，以使在制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间形成一闭合环形沟槽；

其中，所述除尘装置包括：

隔离腔室，设置在激光加工系统与工作台之间并隔离出一加工腔室；

吹气系统，设置在加工腔室内，并用于向加工腔室中通入辅助气体，用以将激光加工系统加工过程所产生的气体和熔渣吹散；且所述制冷型红外探测芯片内部的环氧树脂层能够与所述辅助气体中的氧气反应生成CO2；所述吹气系统包括将至少一个管口朝向加工位置的吹气管道、设置在吹气管道上的控制阀以及与吹气管道另一端连接的储气设备；

吸气系统，设置在加工腔室内，并用于通过喷管高速喷射压缩空气，在喷管出口形成射流，产生卷吸流动，在卷吸作用下，将喷管出口周围的空气不断地被抽吸走，以使加工腔室内的压力降至大气压以下形成一定真空度的加工腔室；所述工作台设置有喷孔作为喷管出口，并与设置在工作台下方的喷管连接。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述加工腔室包括设置在顶部的保护镜片、设置于侧面的封闭罩以及设置在封闭罩下方的硬毛刷。

3.一种激光加工芯片的方法，其特征在于，包括：

由激光器、扩束准直元件、振镜搭建激光加工系统；

建立除尘装置并在工作台上建立一加工腔室；

向所述加工腔室中通入辅助气体以使所述加工腔室处于低气压状态并利用加工腔室与大气压之间的气压差将所产生的粉尘吸出；

获取制冷型红外探测芯片放置工作台的位置信息，然后根据位置信息设置激光加工系统的加工参数，并由激光加工系统根据加工参数产生激光加工光束；

通过振镜改变激光加工光束与制冷型红外探测芯片的相对位置，以使在制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间形成一闭合环形沟槽；

其中，所述向所述加工腔室中通入气体以使所述加工腔室处于低气压状态并利用加工腔室与大气压之间的气压差将所产生的粉尘吸出包括：

在由隔离腔室隔离出的加工腔室中，启动吹气系统向加工腔室中通入辅助气体，用以将激光加工系统加工过程所产生的气体和熔渣吹散；且所述制冷型红外探测芯片内部的环氧树脂层能够与所述辅助气体中的氧气反应生成CO2；所述吹气系统包括将至少一个管口朝向加工位置的吹气管道、设置在吹气管道上的控制阀以及与吹气管道另一端连接的储气设备；

打开设置于工作台上的第二喷孔，通过喷管高速喷射压缩空气，在喷管出口形成射流，产生卷吸流动，在卷吸作用下，将喷管出口周围的空气不断地被抽吸走，以使加工腔室内的压力降至大气压以下形成一定真空度的加工腔室；

或者，以第二功率打开设置于工作台上的喷孔，通过喷管高速喷射压缩空气，在喷管出口形成射流，产生卷吸流动，在卷吸作用下，将喷管出口周围的空气不断地被抽吸走，以使加工腔室内的压力降至大气压以下形成一定真空度的加工腔室。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述建立除尘装置并在工作台上建立一加工腔室之前，所述方法还包括：

打开设置于工作台上的第一喷孔，吸附放置在工作台上的待加工制冷型红外探测芯片；

或者，以第一功率打开设置于工作台上的喷孔，吸附放置在工作台上的待加工制冷型红外探测芯片。