[发明专利]一种针对反焊盘和过孔背钻技术的尺寸设计方法与系统

说明书

本发明提供了一种针对反焊盘和过孔背钻技术的尺寸设计方法与系统，包括：S1、利用HFSS软件设定参数后，得到不做任何优化时的S参数；S2、将残留焊盘直接去掉，确定接地过孔固定位置；S3、改变反焊盘尺寸进行S参数仿真，获得仿真曲线；S4、改变背钻尺寸进行S参数仿真，获得仿真曲线；S5、对背钻尺寸大小和反焊盘尺寸进行联合仿真，根据S参数仿真曲线选取最优尺寸。本发明解决了现有技术中对于反焊盘和过孔背钻的设计依赖于厂商给定参数制作，缺少综合考量的问题，实现基于接地过孔、过孔的反焊盘、残留焊盘、过孔残桩这四方面的综合考虑，选取最优反焊盘以及背钻尺寸，提升板卡性能。

技术领域

本发明涉及板卡设计技术领域，特别是一种针对反焊盘和过孔背钻技术的尺寸设计方法与系统。

背景技术

背钻英文名为Back drill或Back drilling，也称Counter Bore或CounterBoring。背钻技术就是利用控深钻孔方法，采用二次钻孔方式钻掉连接器过孔或者信号过孔的stub孔壁。背钻分为单面背钻和双面背钻两种。单面钻可以分为从TOP面开始背钻或从BOTTOM面开始背钻。连接器插件管脚的PIN孔只能从与连接器所在面相反的一面开始背钻，当PCB的TOP面和BOTTOM面都布置了高速信号连接器时，就需要进行双面背钻。

对于高速过孔，影响信号完整性的因素包括接地过孔、过孔的反焊盘、残留焊盘、过孔残桩，因此对高速差分过孔优化的时候，需要从这四个方面去考虑，对于以上四个方面，现有技术中往往是根据厂商给定的参数进行制作，缺少对于不同接地过孔、过孔的反焊盘、残留焊盘、过孔残桩这四个方面影响的综合考量。

发明内容

本发明的目的是提供一种针对反焊盘和过孔背钻技术的尺寸设计方法与系统，旨在解决现有技术中对于反焊盘和过孔背钻的设计依赖于厂商给定参数制作，缺少综合考量的问题，实现基于接地过孔、过孔的反焊盘、残留焊盘、过孔残桩这四方面的综合考虑，选取最优反焊盘以及背钻尺寸，提升板卡性能。

为达到上述技术目的，本发明提供了一种针对反焊盘和过孔背钻技术的尺寸设计方法，所述方法包括以下步骤：

S1、利用HFSS软件设定参数后，得到不做任何优化时的S参数；

S2、将残留焊盘直接去掉，确定接地过孔固定位置；

S3、改变反焊盘尺寸进行S参数仿真，获得仿真曲线；

S4、改变背钻尺寸进行S参数仿真，获得仿真曲线；

S5、对背钻尺寸大小和反焊盘尺寸进行联合仿真，根据S参数仿真曲线选取最优尺寸。

优选地，所述背钻的设计要求为：

背钻面的焊盘直径≤背钻孔直径；

内层焊盘设计成无盘工艺。

优选地，所述改变反焊盘尺寸为将反焊盘尺寸按照1mil的顺序进行增加。

优选地，所述对背钻尺寸大小和反焊盘尺寸进行联合仿真具体为，设置背钻尺寸为7mil-15mil，步长2mil；反焊盘尺寸15mil-30mil，步长3mil。

本发明还提供了一种针对反焊盘和过孔背钻技术的尺寸设计系统，所述系统包括：

优化前参数设定模块，用于利用HFSS软件设定参数后，得到不做任何优化时的S参数；

优化模块，用于将残留焊盘直接去掉，确定接地过孔固定位置；

反焊盘分析模块，用于改变反焊盘尺寸进行S参数仿真，获得仿真曲线；

背钻分析模块，用于改变背钻尺寸进行S参数仿真，获得仿真曲线；