[发明专利]靶材组件的制作方法在审
申请号: | 201811610802.9 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN111378936A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;王学泽;丁向前 | 申请(专利权)人: | 合肥江丰电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 吴敏 |
地址: | 237400 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 制作方法 | ||
本发明提供一种靶材组件的制作方法,包括:提供靶材组件,所述靶材组件包括靶材与背板,所述靶材与所述背板连接;将所述靶材放入套具内;对所述背板进行喷砂处理。本发明有效地实现对靶材的遮蔽,同时遮蔽使用的套具能够重复使用,节约资源,节省成本。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种靶材组件的制作方法。
背景技术
在半导体工业中,靶材组件是由符合溅射性能的靶材和与所述靶材结合、具有一定强度的背板构成。背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用,并具有传导热量的功效。
对背板进行喷砂是靶材组件加工过程的一个重要工艺,喷砂是利用高速砂流冲击背板表面,使背板表面具有一定的粗糙度,用于吸附反溅射物。如果粗糙度过小,吸附作用不强,反溅射物剥落,掉落在对面的液晶面板用玻璃上,影响良率;如果过大,容易产生微弧(micro-arc),造成机台报警。
由于喷砂的作用力比较大,需要对靶材进行一定的遮蔽,以免砂粒冲击对靶材造成损伤,影响产品的质量。
所以如何有效地实现对靶材的遮蔽是目前急需解决的问题。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种靶材组件的制作方法,有效地实现对靶材的遮蔽。
为解决上述问题,本发明提供一种靶材组件的制作方法,包括:提供靶材组件,所述靶材组件包括靶材与背板,所述靶材与所述背板连接;将所述靶材放入套具内;对所述背板进行喷砂处理。
可选的,所述套具采用的材料密度小于所述靶材的密度。
可选的,所述套具为一体成型或者分步成型。
可选的,当所述套具为一体成型时,所述套具外表面上设置有把手。
可选的,当所述套具为分步成型时,所述套具的侧面至少设置成两层。
可选的,所述两层通过合页连接。
可选的,所述两层之间采用魔术贴粘接在一起。
可选的,所述套具具有开口,在所述开口内边缘设有魔术贴。
可选的,在所述靶材与所述背板接合处设有魔术贴,与所述开口处的魔术贴贴合。
可选的,所述套具内表面上粘接有防护层。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:
本发明技术方案中将靶材放入套具中,靶材表面被套具包裹住,这样在喷砂的过程中,套具将入射到靶材表面上的砂粒完全阻隔在靶材表面外,这样砂粒就不能对靶材表面造成损伤,从而有效地实现了对靶材的遮蔽。
进一步,在所述靶材与所述背板接合处设有魔术贴,与所述开口处的魔术贴贴合。一方面,利用开口处的魔术贴与在所述靶材与所述背板接合处设有的魔术贴之间的贴合而形成的阻隔带对砂粒进行阻隔,这样所述靶材与所述背板接合处也不会进砂粒,从而实现整个靶材的遮蔽;另一方面,利用魔术贴的方便贴合与拆卸,方便套具与靶材之间的贴合以及套具从靶材表面取下来,从而实现了套具的重复使用。
附图说明
图1至图3是本发明靶材组件的制作方法第一实施例中各步骤对应的结构示意图;
图4是本发明靶材组件的制作方法第二实施例中套具的结构示意图。
具体实施方式
目前靶材组件的制作工艺中,进行喷砂之前,通常事先用胶带一层一层地将靶材的侧面贴覆起来,这样实现对靶材侧面的遮蔽。在靶材的溅射面上放置一些吸收冲击力的布料材料或者是软性的有机材料盖板,并利用胶带固定,从而实现对靶材溅射面的遮蔽。
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