[发明专利]微波加热设备

说明书

本发明涉及家用电器领域，公开了一种微波加热设备，其中，所述微波加热设备包括能够发射微波的固态源(1)以及制冷半导体(2)，所述制冷半导体(2)包括与所述固态源(1)的发热部位热耦合的冷端以及远离所述固态源(1)的热端，所述制冷半导体(2)能够将所述冷端的热量传导至所述热端。通过上述技术方案，制冷半导体可以持续地对固态源进行散热，并且制冷半导体不设置可以运动的部件，不会产生噪音，没有震动效果，静音效果好，不容易损坏，使用寿命长，并且体积相对较小，更方便产品的结构设计。

技术领域

本发明涉及家用电器，具体地涉及一种微波加热设备。

背景技术

目前微波炉普遍采用磁控管产生微波实现加热，而磁控管具有体积大、额定电压高等缺点。一些新型的微波炉采用微波源为固态源，固态源在工作的过程中，主电路板特别是芯片位置会产生大量热量，如果热量不能散开及时则会影响芯片的效率和寿命，导致输出功率下降等情况发生。

现有技术中，使用铝合金型材做成包括基板和齿状结构的散热部，使得基板与固态源接合以接收热量，齿状结构可以增大金属与空气的接触面积，并且再辅以风扇直吹齿状结构表面，加速空气流动，以实现风冷散热。

然而，散热风扇在运行时产生较大的噪音，并且容易损坏。

发明内容

本发明的目的是提供一种微波加热设备，以解决固态源散热时噪音较大及散热能力不足的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种微波加热设备，其中，所述微波加热设备包括能够发射微波的固态源以及制冷半导体，所述制冷半导体包括与所述固态源的发热部位热耦合的冷端以及以及远离所述固态源的热端，所述制冷半导体能够将所述冷端的热量传导至所述热端。

根据本发明的另一种实施方式，所述固态源包括电路板以及设置在所述电路板中的微波芯片，所述制冷半导体包括基板部，所述基板部包括作为所述冷端的第一表面，所述第一表面贴合于所述电路板。

根据本发明的另一种实施方式，所述第一表面的面积大于或等于所述电路板的面积。

根据本发明的另一种实施方式，所述制冷半导体包括连接于所述基板部第二表面的间隔排列的多个散热齿，所述散热齿的表面为所述热端。

根据本发明的另一种实施方式，所述基板部包括作为所述热端的第二表面，所述微波加热设备包括散热部，所述散热部包括贴合于所述第二表面的主体板以及连接于所述主体板的间隔排列的多个散热齿。

根据本发明的另一种实施方式，所述微波加热设备包括能够朝向所述散热齿提供散热气流的风扇。

根据本发明的另一种实施方式，所述微波加热设备包括与所述散热部热耦合的导热部，所述导热部设置有间隔排列的多个散热通孔。

根据本发明的另一种实施方式，所述微波加热设备包括加热腔室，所述固态源和所述制冷半导体设置在所述加热腔室的外壁上。

根据本发明的另一种实施方式，所述微波加热设备包括设置在所述加热腔室外壁上的电源部，所述电源部电连接于所述固态源和所述制冷半导体。

根据本发明的另一种实施方式，所述微波加热设备为微波炉或固态源烹饪设备。

通过上述技术方案，制冷半导体可以持续地对固态源进行散热，并且制冷半导体不设置可以运动的部件，不会产生噪音，没有震动效果，静音效果好，不容易损坏，使用寿命长，并且体积相对较小，更方便产品的结构设计。

附图说明

图1是根据本发明实施方式所述的微波加热设备的结构示意图；

图2是根据本发明实施方式所述的微波加热设备的部分结构示意图；

图3是根据本发明实施方式所述的微波加热设备的电路原理图。