[发明专利]一种PEDOT-PSS掺杂石墨烯导电薄膜及其制备方法、目标基底及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811611003.3 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109448890B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 茅丹;张娟娟;张洪涛;谭化兵 申请(专利权)人: 无锡格菲电子薄膜科技有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;C08J7/04;C08L67/02;C08L79/08
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214000 江苏省无锡市惠山经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pedot pss 掺杂 石墨 导电 薄膜 及其 制备 方法 目标 基底
【权利要求书】:

1.一种石墨烯转移的目标基底的制备方法,其特征在于,在基膜表面涂覆PEDOT-PSS水性复配导电油墨,烘烤,得到PEDOT-PSS/基膜,即目标基底;

所述PEDOT-PSS水性复配导电油墨中PEDOT-PSS为1.0-1.5wt%;

所述PEDOT-PSS中,PSS与PEDOT的重量比为2.5:1。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述烘烤的温度为100-150℃。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述烘烤的时间为20min-1h。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述涂覆方式为涂布或丝网印刷。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述PEDOT-PSS水性复配导电油墨的厚度为1-50μm。

6.一种PEDOT-PSS掺杂石墨烯导电薄膜的制备方法,其特征在于,采用如权利要求1所述方法制备得到的目标基底,包括:

对转移膜/石墨烯/金属基底进行刻蚀除去金属基底,得到转移膜/石墨烯;

将转移膜/石墨烯和所述目标基底贴合在一起,得到转移膜/石墨烯/PEDOT-PSS/基膜,再撕除转移膜,得到石墨烯/PEDOT-PSS/基膜。

7.根据权利要求6所述的PEDOT-PSS掺杂石墨烯导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述刻蚀为使用化学刻蚀液刻蚀。

8.根据权利要求7所述的PEDOT-PSS掺杂石墨烯导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述刻蚀液为含有强氧化剂的酸性刻蚀液。

9.根据权利要求7所述的PEDOT-PSS掺杂石墨烯导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述刻蚀液为过硫酸铵水溶液,所述刻蚀液的浓度为120-180g/L。

10.根据权利要求6所述的PEDOT-PSS掺杂石墨烯导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述将转移膜/石墨烯和所述目标基底贴合在一起的方法为,将石墨烯与目标基底的PEDOT-PSS薄膜贴合,辊压;所述贴合使用网版贴合机进行贴合;所述辊压使用覆膜辊压机辊压一遍;所述辊压的温度为120-180℃。

11.一种权利要求6所述方法制备的PEDOT-PSS掺杂石墨烯导电薄膜,其特征在于,所述PEDOT-PSS掺杂石墨烯导电薄膜包括基膜、掺杂剂层和石墨烯层,所述掺杂剂层设置于基膜和石墨烯层之间,其中,所述掺杂剂为PEDOT-PSS;

所述石墨烯为CVD法制备的石墨烯;所述石墨烯层为单层或多层石墨烯;

所述掺杂剂层的电阻为150-250Ω;

所述基膜为PET膜、PEN膜或PI膜;

所述基膜的厚度为25-125μm。

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