[发明专利]一种研磨定盘、研磨装置及研磨方法在审

专利信息
申请号: 201811611799.2 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109465740A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 姜镕 申请(专利权)人: 西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/34;B24B55/02;B24B1/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 黄灿;李东玲
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 研磨定盘 定盘 冷却管路 研磨装置 研磨 出液口 进液口 连通 表面设置 工件研磨 管理成本 研磨液 中心孔 转轴 生产
【说明书】:

发明提供一种研磨定盘、研磨装置及研磨方法,其中,研磨定盘包括定盘本体,所述定盘本体的中部设有用于安装转轴的中心孔,所述定盘本体的内部设有冷却管路,所述定盘本体的表面设置进液口和出液口,所述进液口与所述冷却管路的一端连通,所述出液口与所述冷却管路的另一端连通。根据本发明实施例的研磨定盘结构简单,能够使研磨液保持在正常的温度范围内,提高了工件研磨的质量,同时降低了生产和管理成本。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域,特别涉及一种研磨定盘、研磨装置及研磨方法。

背景技术

现有技术中研磨晶圆的装置只是单单控制被供应至研磨装备的研磨液的温度和装备的参数来提高晶圆的研磨效果,因而很难有大幅提高晶圆的加工品质。因此,会发生晶圆表面品质的测量结果总厚度变化(TTV)或晶圆的翘曲度(Warp)的结果值变大的品质问题。这将导致加工过程中产生的摩擦热(加工阻抗)增加。该摩擦热会使研磨液内胶状带电离子状态不均一,粘度上升且局部地研磨液分布不均匀,因而会使研磨液的整体状态依赖于所供应的研磨液的温度。因此,需要在作业过程中增加研磨液的量或更换研磨液以能够满足研磨液分布均匀的问题,然而,增大研磨液的量及更换频率,是成本增加,且大批量的研磨液还需要进行批(Batch)间管理,增加了管理成本,且产品的生产效率及质量并不理想。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种研磨定盘,通过在定盘本体内部设置多冷却管路,可以有效的冷却研磨液,是研磨液保持在较适合的温度,提高了工件研磨的质量。

本发明还提供一种具有上述研磨定盘的研磨装置。

此外,本发明还提供一种研磨方法。

为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:

根据本发明第一方面实施例的研磨定盘,包括:

定盘本体,所述定盘本体的中部设有用于安装转轴的中心孔,所述定盘本体的内部设有冷却管路,所述定盘本体的表面设置进液口和出液口,所述进液口与所述冷却管路的一端连通,所述出液口与所述冷却管路的另一端连通。

优选地,所述冷却管路包括多条沿第一方向延伸的第一子管路和多条沿第二方向延伸的第二子管路,所述多条第一子管路和所述多条第二子管路交叉连通。

优选地,所述第一子管路和所述第二子管路垂直交叉连通。

优选地,所述冷却管路的内径为5-10mm。

优选地,所述定盘本体为铁、青铜或黄铜铸造件。

根据本发明第三方面实施例的研磨装置,包括:

两个相对设置的如权利要求1-5任一项所述的研磨定盘;

支撑机构,所述支撑机构的一端设于两个所述研磨定盘之间,用于提供待研磨的工件,以使所述工件滑动的贴附于两个所述研磨定盘之间;

研磨液供给机构,用于向研磨定盘的表面提供研磨液;

驱动机构,所述驱动机构的转轴与所述研磨定盘的中心孔相连,用于驱动所述研磨定盘旋转以研磨工件;

冷却液供给机构,所述冷却液供给机构包括供给管道,所述供给管道与所述研磨定盘的进液口相连;

回收机构,所述回收机构包括回收管道,所述回收管道与所述研磨定盘的出液口相连。

根据本发明第三方面实施例的研磨方法,应用于如权利要求6所述的研磨装置,该方法包括:

通过所述研磨液供给机构向两个所述研磨定盘的表面喷淋研磨液;

通过所述支撑机构将工件滑动的贴附于两个所述研磨定盘之间;

通过驱动机构驱动所述研磨定盘旋转以研磨工件;

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