[发明专利]成像组件、摄像模组及移动终端在审

专利信息
申请号: 201811611818.1 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN111381345A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 邹海荣;刘彬彬;谢晗 申请(专利权)人: 南昌欧菲精密光学制品有限公司
主分类号: G02B13/00 分类号: G02B13/00;G02B13/18
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 330200 江西省南昌市南昌*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 成像 组件 摄像 模组 移动 终端
【说明书】:

发明涉及一种成像组件、摄像模组及移动终端。成像组件由物侧至像侧依次包括:光阑;具有正光焦度的第一透镜,其物侧面于光轴处为凸面,像侧面于光轴处为凹面;具有负光焦度的第二透镜,其物侧面于光轴处为凸面,像侧面于光轴处为凹面;具有正光焦度的第三透镜,其像侧面于光轴处为凸面;具有正光焦度的第四透镜,其物侧面于光轴处为凹面,像侧面于光轴处为凸面;具有负光焦度的第五透镜,其像侧面于光轴处为凹面,第五透镜设置有至少一个反曲点,且当成像组件满足本申请TTL/ImgH及(f‑BF)/TTL的范围时,能够保证优良的成像质量及小型化设计。

技术领域

本发明涉及光学成像领域,特别是涉及一种成像组件、摄像模组及移动终端。

背景技术

近年来,随着智能手机、平板电脑等便携式电子产品逐渐兴起,并且呈现出轻薄化发展的趋势。相应地,针对小型轻薄化的成像系统的需求也在日益增加。一般光学系统的感光元件不外乎是感光耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)或互补金属氧化物半导体传感器(Complem entary Metal-Oxide Semiconductor Sensor,CMOS Sensor)两种。随着CCD或CMOS等芯片技术的发展,芯片的像素尺寸越来越小,镜头模组逐渐有往高像素及小型化领域发展的趋势。

传统搭载于便携式电子产品上的小型化镜头模组多采用三片式或四片的透镜系统以减小镜头总长,但透镜数量较少的成像系统无法实现较高的成像性能,同时也无法满足更高阶的镜头模组。而传统的五片式透镜系统虽然具有相对良好的成像性能,但却具有较长的镜头总长,难以应用在小型化要求较高的便携式电子产品上。因此,在电子产品往轻薄化发展的趋势下,急需一种能够维持优良成像效果且小型化的成像系统。

发明内容

基于此,有必要针对兼顾优良成像效果及小型化的成像系统,提供一种成像组件、摄像模组及移动终端。

一种成像组件,由物侧至像侧依次包括:

光阑;

具有正光焦度的第一透镜,所述第一透镜的物侧面于光轴处为凸面,所述第一透镜的像侧面于光轴处为凹面;

具有负光焦度的第二透镜,所述第二透镜的物侧面于光轴处为凸面,所述第二透镜的像侧面于光轴处为凹面;

具有正光焦度的第三透镜,所述第三透镜的像侧面于光轴处为凸面;

具有正光焦度的第四透镜,所述第四透镜的物侧面于光轴处为凹面,所述第四透镜的像侧面于光轴处为凸面;

具有负光焦度的第五透镜,所述第五透镜的像侧面于光轴处为凹面,且所述第五透镜设置有至少一个反曲点;

所述成像组件满足以下关系:

TTL/ImgH1.40;

0.650(f-BF)/TTL0.700;

其中,TTL为所述第一透镜的物侧面至成像面于光轴上的距离,ImgH为所述成像组件的最大成像高度,f为所述成像组件的焦距,BF为所述第五透镜的像侧面到成像面在平行于光轴方向的最小距离。

当满足上述TTL/ImgH的范围时,在匹配同等尺寸芯片的情况下,所述成像组件具有更短的光学总长,即,能够有效缩短所述成像组件沿光轴方向上的尺寸,从而实现小型化设计。而当TTL/ImgH大于上述范围时,所述成像组件的光学总长将会相对较长,不利于缩短所述成像组件沿光轴方向上的尺寸,从而难以实现小型化的设计。

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