[发明专利]采用多股导线的交直流焊接装置的焊接方法有效

专利信息
申请号: 201811612559.4 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109570682B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 梁健佶;朱洪升;饶华仁;沈健;张云 申请(专利权)人: 中正智控(江苏)智能科技有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;B23K3/08;B23K1/08
代理公司: 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 代理人: 夏哲华
地址: 212000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 采用 导线 直流 焊接 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种采用多股导线的交直流焊接装置的多股导线的交直流焊接方法,其特征是:

所述多股导线的交直流焊接装置,包括输入部分与交流电源连接的整流电路;整流电路的输出部分分别连接储能电容和焊接变压器,构成充电回路和直流焊接回路,直流焊接回路中连接有控制回路通断的放电可控硅;焊接变压器的次级线圈输出端连接焊接电极;所述焊接变压器的初级线圈两端与交流电源输入端两相之间各连接一对反向并联的交流控制可控硅,使得在交流控制可控硅导通时,所述焊接变压器的初级线圈与交流电源构成交流焊接回路;所述放电可控硅和交流控制可控硅均由焊接控制器控制其通断;

开始焊接时,先由执行机构驱动焊接电极压紧多股导线的导体和与之焊接的导体;交流电源接通后,由焊接控制器断开放电可控硅,直流焊接回路不工作,同时导通交流控制可控硅,使交流焊接回路工作,通过电极对多股导线进行加热软化,并在电极压力作用下被压紧定型;然后,断开交流控制可控硅,导通放电可腔硅,使直流焊接回路工作,由储能电容放电,对焊接部位进行焊接。

2.根据权利要求1所述的采用多股导线的交直流焊接装置的多股导线的交直流焊接方法,其特征是:所述整流电路的通断由充电可控硅控制,在开始焊接前先启动整流电路,对储能电容进行充电。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中正智控(江苏)智能科技有限公司,未经中正智控(江苏)智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811612559.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top