[发明专利]一种电子装置及耳机

说明书

本发明公开了一种电子装置及耳机，电子装置包括壳体与第一电磁感应结构，壳体具有耳机连接槽，第一电磁感应结构设置于耳机连接槽。耳机包括耳机连接线与第二电磁感应结构，耳机连接线的一端具有接头，第二电磁感应结构设置于接头。接头嵌设于耳机连接槽，第二电磁感应结构连接于第一电磁感应结构，电子装置以电磁感应方式传输信号至耳机。如此磁场感应的耳机连接槽可做到密封，进而实现防水防尘，且可避免金属长期暴露于空气中造成腐蚀。又，磁场感应的耳机连接槽的槽体占电子装置的内部空间较少。

技术领域

本发明涉及耳机连接结构领域，尤其涉及一种电子装置及耳机。

背景技术

一般耳机连接头的长度不短，因此容纳该连接头的连接槽需要匹配耳机连接头的体积，所以占用手机内部不少的空间，对手机整体的布局影响极大。故，针对于现有技术的缺点进行改良，以减少占用手机内部的空间，以利于手机内部空间的合理化使用。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题为无法通过现有技术解决。于现有技术中，现有的电子装置的耳机连接槽占用电子装置的内部空间比较大，不利于电子装置的内部空间的设计与配置。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，提供一种电子装置，包括：壳体与第一电磁感应结构，该壳体具有耳机连接槽，该第一电磁感应结构设置于该耳机连接槽。

第二方面，提供一种用于电子装置的耳机，包括：耳机连接线与第二电磁感应结构，该耳机连接线的一端具有接头，该第二电磁感应结构设置于所述接头。

在本发明实施例中，其改良电子装置的耳机连接槽与其相匹配的耳机，电子装置与耳机间透过电磁感应的方式传递信号，此耳机连接槽占用的电子装置内部空间相较于一般耳机连接槽占用的电子装置内部空间较小，如此可减少电子装置内部空间的占用。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的第一实施例的电子装置及耳机的示意图。

图2为本发明的第一实施例的电子装置及耳机的剖视示意图。

图3为本发明的第二实施例的电子装置及耳机的剖视示意图。

图4为本发明的第三实施例的电子装置及耳机的剖视示意图。

具体实施例

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1与2，其为本发明的第一实施例的电子装置及耳机的示意图与剖视图。如图所示，本实施例提供一种电子装置1及耳机2，其为电子装置(如手机或平板电脑等)壳体侧边的耳机连接槽以及匹配此耳机连接槽的耳机接头。本实施例提供一种电子装置1及耳机2，其以电磁感应的方式作为耳机信号的传输手段，并取代现有有线耳机是以音源接头插入音源孔的方式，即磁场域的连接方式取代直接接触的电性连接方式。再者，本实施例为利用电磁感应的电子装置1的耳机连接槽111不需要有直接接触的电性连接点，使电子装置1的耳机连接槽111可达到对电子装置1内部空间彼此隔绝且密封的设计，如此可对于电子装置1的内部空间达成防水防尘的功效，并且此耳机连接槽111 占用的电子装置1内部空间相较于一般耳机连接槽占用的电子装置内部空间较小，如此可减少电子装置1内部空间的占用。

于本实施例中，电子装置1包括壳体11、第一电磁感应结构13与电性连接结构15。又，装设于电子装置1的耳机2包括耳机连接线21与第二电磁感应结构23。