[发明专利]一种蒸镀用金属掩模板的制作方法

权利要求书

1.一种蒸镀用金属掩模板的制作方法，所述蒸镀用金属掩模板包括金属掩模层和焊接层，其制作方法包括以下步骤：

S1、基材准备：选取不锈钢基材作为基板，将基板表面进行抛光、除油、清洗、干燥处理；

S2、电铸金属掩模层：在基板上第一次电铸制作具有一定厚度的金属掩模层，制得的所述金属掩模层上包括开口图形区域和非图形区域；

S3、金属掩模层表面覆膜：在所述金属掩模层表面覆上一层干膜，对干膜进行曝光处理，形成掩膜层曝光区域和掩膜层显影区域，掩膜层曝光区域对应所述金属掩模层上的开口图形区域，然后通过显影将掩膜层显影区域内的干膜去除，保留掩膜层曝光区域的干膜；

S4、电铸焊接层：在经过S3步骤后的所述金属掩模层具有干膜的一面进行第二次电铸，形成焊接层，所述焊接层对应S3步骤中的掩膜层显影区域；

其特征在于，第一次电铸制得的所述金属掩模层的厚度范围为10～15μm。

2.根据权利要求1所述的蒸镀用金属掩模板的制作方法，其特征在于，第二次电铸制得的所述焊接层的厚度范围为30～50μm。

3.根据权利要求2所述的蒸镀用金属掩模板的制作方法，其特征在于，步骤S4后包括褪膜步骤，即将S3步骤中保留下来的干膜褪除，褪膜步骤后把蒸镀用金属掩模板整体从基板上剥离下来。

4.根据权利要求1所述的蒸镀用金属掩模板的制作方法，其特征在于，步骤S2中所述第一次电铸前还包括第一次贴膜步骤，即在所述基板上贴上一层干膜；第一次曝光步骤，即在所述基板上的干膜表面曝光出蒸镀开口；第一次显影步骤，即保留第一次曝光步骤后干膜上的所述蒸镀开口部分，显影去除掉所述蒸镀开口外的其余干膜；第一次电铸则在第一次显影之后。