[发明专利]磁场屏蔽片及其制造方法和具备其的无线电力接收装置有效
申请号: | 201811613519.1 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN110913674B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 张吉在;李东勋 | 申请(专利权)人: | 阿莫先恩电子电器有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁场 屏蔽 及其 制造 方法 具备 无线 电力 接收 装置 | ||
1.一种磁场屏蔽片的制造方法,作为由多个碎片分离形成的磁场屏蔽片的制造方法,其中,包括:
准备由磁性材质构成且具有第一面积的磁性片的步骤;及
利用模具,从所述磁性片冲压屏蔽片,以便能够从所述磁性片分离出具有比所述第一面积相对狭窄的第二面积的屏蔽片的步骤,
所述从磁性片冲压屏蔽片的步骤通过所述模具,在所述屏蔽片内部区域形成至少一个直线形狭缝,以便所述屏蔽片能够在从所述磁性片冲压的同时分离成多个碎片,
所述模具包括用于加工所述屏蔽片的边缘的环状的边缘刀刃和用于形成所述直线形狭缝的至少一个直线形刀刃。
2.根据权利要求1所述的磁场屏蔽片的制造方法,其中,
所述直线形狭缝沿所述屏蔽片的厚度方向形成既定深度,所述屏蔽片通过从所述直线形狭缝及所述屏蔽片的边缘中至少任意一个诱发的裂纹而分离成多个碎片。
3.根据权利要求1所述的磁场屏蔽片的制造方法,其中,
在所述形成至少一个直线形狭缝方面,
所述屏蔽片包括在内侧区域局部地形成的多个直线形狭缝,
所述多个直线形狭缝以虚拟中心点为基准呈辐射状配置。
4.根据权利要求1所述的磁场屏蔽片的制造方法,其中,
在所述形成至少一个直线形狭缝方面,所述屏蔽片包括在内侧区域相互设置间隔而局部地形成的多个直线形狭缝,
所述多个直线形狭缝包括相对于所述屏蔽片的宽度方向或长度方向而沿垂直方向形成的第一狭缝、相对于所述屏蔽片的宽度方向或长度方向而沿平行方向形成的第二狭缝及相对于所述屏蔽片的宽度方向或长度方向倾斜既定角度地形成的第三狭缝中至少一种。
5.根据权利要求1所述的磁场屏蔽片的制造方法,其中,
在所述形成至少一个直线形狭缝方面,
所述屏蔽片包括在内侧区域相互设置间隔而局部地形成的多个直线形狭缝,
所述多个直线形狭缝相互不直接连接地形成。
6.根据权利要求1所述的磁场屏蔽片的制造方法,其中,
在所述磁性片的上部面与下部面中至少任意一面,包括在基材的两面涂覆有粘结剂的粘结层及以所述粘结层为介质附着的离型膜,从所述磁性片冲压屏蔽片的步骤以所述模具的刀刃全部穿过所述磁性片及离型膜的方式执行。
7.根据权利要求1所述的磁场屏蔽片的制造方法,其中,
所述磁性片为包括非晶合金及纳米晶合金中至少一种的单层带材片,或包括非晶合金及纳米晶合金中至少一种的带材片以粘结层为介质层叠的多层带材片。
8.一种根据权利要求1至7中任意一项的制造方法而制造的磁场屏蔽片。
9.一种磁场屏蔽片,作为由磁性材质构成的屏蔽片以多个碎片分离形成的磁场屏蔽片,其中,
所述多个碎片至少一部分具有互不相同的大小及形状,
所述碎片通过沿所述屏蔽片厚度方向形成的至少一个直线形狭缝、从所述直线形狭缝及边缘中任意一个派生的裂纹而相互分离,
所述屏蔽片是通过模具而进行冲压的过程产生的,在所述屏蔽片的内部区域,借助于多个直线形刀刃而形成所述直线形狭缝。
10.根据权利要求9所述的磁场屏蔽片,其中,
所述直线形狭缝包括在所述屏蔽片的内侧区域局部地形成的多个直线形狭缝;
所述多个直线形狭缝以虚拟中心点为基准呈辐射状形成。
11.根据权利要求9所述的磁场屏蔽片,其中,
所述直线形狭缝包括在所述屏蔽片内侧区域相互设置间隔而局部地形成的多个直线形狭缝,
所述多个直线形狭缝包括相对于宽度方向或长度方向而沿垂直方向形成的第一狭缝、相对宽度方向或长度方向而沿平行方向形成的第二狭缝及相对于宽度方向或长度方向倾斜既定角度地形成的第三狭缝中至少一种。
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