[发明专利]一种贴片式电容及其制作方法在审
申请号: | 201811613733.7 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109473282A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 何成功;左成杰;何军 | 申请(专利权)人: | 安徽安努奇科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片式电容 子电极 图案化金属 垂直投影 层叠方向 层叠结构 第二电极 第一电极 金属层 绝缘层 等效串联电阻 相邻金属层 间隔设置 结构形成 耐压性 制作 | ||
1.一种贴片式电容,其特征在于,包括:
层叠结构,所述层叠结构包括沿层叠方向间隔设置的绝缘层和金属层,位于相邻所述金属层中的图案化金属结构形成所述贴片式电容的第一电极和第二电极;
所述第二电极包括第一子电极和第二子电极,构成所述第一子电极的图案化金属结构和构成所述第二子电极的图案化金属结构位于同一所述金属层;沿所述层叠方向,所述第一电极的垂直投影与所述第一子电极的垂直投影以及所述第二子电极的垂直投影均存在部分重叠。
2.根据权利要求1所述的贴片式电容,其特征在于,沿所述层叠方向,所述绝缘层的厚度小于所述金属层的厚度。
3.根据权利要求1所述的贴片式电容,其特征在于,沿所述层叠方向,所述贴片式电容还包括位于所述第二电极远离所述第一电极一侧的引脚层,所述引脚层设置有第一引脚和第二引脚,所述第一子电极与所述第一引脚电连接,所述第二子电极与所述第二引脚电连接。
4.根据权利要求3所述的贴片式电容,其特征在于,所述引脚层与所述第二电极之间包括至少一层绝缘层,所述第一子电极通过所述引脚层与所述第二电极之间绝缘层中的过孔结构与所述第一引脚电连接,所述第二子电极通过所述引脚层与所述第二电极之间绝缘层中的过孔结构与所述第二引脚电连接。
5.根据权利要求3或4所述的贴片式电容,其特征在于,所述第一引脚包括第一焊盘结构和位于所述第一焊盘结构上的第一图案化金属结构,所述第一子电极与所述第一图案化金属结构电连接;
所述第二引脚包括第二焊盘结构和位于所述第二焊盘结构上的第二图案化金属结构,所述第二子电极与所述第二图案化金属结构电连接。
6.根据权利要求1所述的贴片式电容,其特征在于,所述第一电极为整面电极,所述第一子电极与所述第二子电极为块状电极。
7.根据权利要求1所述的贴片式电容,其特征在于,构成所述绝缘层的材料包括SiNx、AlOx和TaOx中的至少一种。
8.一种贴片式电容的制作方法,用于制作权利要求1-7任一项所述的贴片式电容,其特征在于,所述制作方法包括:
形成衬底;
在所述衬底上形成构成第一电极的图案化金属结构;
在构成所述第一电极的图案化金属结构上形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上形成构成所述第二电极的图案化金属结构。
9.根据权利要求8所述的贴片式电容的制作方法,其特征在于,沿层叠方向,所述贴片式电容还包括位于所述第二电极远离所述第一电极一侧的引脚层,所述引脚层设置有第一引脚和第二引脚;
在所述第一绝缘层上形成构成所述第二电极的图案化金属结构之后,还包括:
在构成所述第二电极的图案化金属结构上形成第二绝缘层并在所述第二绝缘层的设定位置上形成过孔结构;
在所述第二绝缘层上形成所述第一引脚和所述第二引脚,第一子电极通过位于所述第二绝缘层中的对应过孔结构与所述第一引脚电连接,第二子电极通过位于所述第二绝缘层中的对应过孔结构与所述第二引脚电连接。
10.根据权利要求9所述的贴片式电容的制作方法,其特征在于,在所述第二绝缘层上形成所述第一引脚和所述第二引脚之后,还包括:
去除所述衬底或研磨所述衬底。
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