[发明专利]一种扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法

权利要求书

1.一种扬声器结构，其特征在于，包括：第一盖板(1)、第二盖板(2)、封装环(3)和扬声器单体(4)，所述扬声器单体(4)装配在所述第一盖板(1)上，所述第二盖板(2)盖合在所述第一盖板(1)上，所述第二盖板(2)上开设有装配口(21)，所述封装环(3)卡嵌装配在所述装配口(21)内，所述封装环(3)套设在所述扬声器单体(4)外，所述封装环(3)、所述第一盖板(1)和所述第二盖板(2)共同围合成后腔，所述后腔内填充Dbass材料，所述后腔包绕所述扬声器单体(4)，所述封装环(3)的周壁上开设有通孔(31)，所述通孔(31)将所述后腔和所述扬声器单体(4)连通，所述封装环(3)包括网板(33)，所述网板(33)设置在所述封装环(3)的周壁上并将所述通孔(31)覆盖；所述扬声器单体(4)具有盆架(41)和振膜(42)，所述振膜(42)装配在所述盆架(41)上，所述第一盖板(1)上开设有出声孔(11)，所述第一盖板(1)内设置有围合所述出声孔(11)的卡嵌壁(12)，所述盆架(41)装配在所述卡嵌壁(12)内，所述盆架(41)、所述振膜(42)、所述卡嵌壁(12)和所述第一盖板(1)围合形成前腔，所述出声孔(11)连通所述前腔；所述封装环(3)套设在所述卡嵌壁(12)外，所述封装环(3)的周壁的一侧具有缺口，所述缺口与所述出声孔(11)处的卡嵌壁(12)结构匹配，所述封装环(3)的周壁的另外三侧上均开设有多个通孔(31)且均贴合有网板(33)，所述网板(33)贴合在所述封装环(3)的内壁或外壁上。

2.根据权利要求1所述的扬声器结构，其特征在于，所述第二盖板(2)的位于所述装配口(21)的边缘处设置有凹槽(22)，所述封装环(3)的顶侧边缘处设置有凸缘(32)，当所述封装环(3)装配在所述装配口(21)内时，所述凸缘(32)卡嵌在所述凹槽(22)内。

3.根据权利要求1所述的扬声器结构，其特征在于，所述第一盖板(1)上开设有填料孔(13)，所述填料孔(13)上装配有密封盖(5)。

4.一种移动设备，其特征在于，包括如权利要求1-3中任意一项所述的扬声器结构。

5.一种扬声器结构的组装方法，用于组装如权利要求1-3中任意一项所述的扬声器结构，其特征在于，包括：

将扬声器单体(4)装配在第一盖板(1)上；

将第二盖板(2)盖合在所述第一盖板(1)上并固定；

将封装环(3)从装配口(21)套设在所述扬声器单体(4)外，所述封装环(3)、所述第二盖板(2)和所述第一盖板(1)围合成后腔；

向所述后腔内填充Dbass材料。