[发明专利]配向膜涂布机

说明书

本发明提供一种配向膜涂布机，该配向膜涂布机包括机台、转印板、涂布头和转印构件，所述机台用于放置阵列基板；所述转印板包括转印基板和凸缘，至少一个凸缘设置有凹槽，所述凹槽用于容纳配向液；所述涂布头用于将配向液涂布在所述转印板上；所述转印构件用于将所述转印板上的配向液转印至阵列基板；本发明通过在凸缘上设置凹槽，并在凹槽内装有配向液，在转印过程中，凹槽内的配向液填充到凸缘对应区域，增加了凸缘对应区域内的配向液厚度，缓解甚至解决了现有配向液转印技术存在形成的配向膜厚度不均的技术问题，使得配向膜表面趋向平整或平整。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种配向膜涂布机。

背景技术

现有的APR板(一种以紫外线固化聚氨酯类树脂为原料的凸版)如图1所示，包括转印基板和凸缘，在转印版凸缘之间固定有PI(polyimide，聚酰亚胺)液，在转印PI液的过程中，如图2所示，对应凸缘的位置配向膜相较于相邻位置较薄，配向膜厚度不均。

即现有配向液转印技术存在形成的配向膜厚度不均的技术问题。

发明内容

本发明提供一种配向膜涂布机，用以缓解现有配向液转印技术存在形成的配向膜厚度不均的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种配向膜涂布机，该配向膜涂布机包括：

机台，用于放置阵列基板；

转印板，包括转印基板和凸缘，至少一个凸缘设置有凹槽，所述凹槽用于容纳配向液；

涂布头，用于将配向液涂布在所述转印板上；

转印构件，用于将所述转印板上的配向液转印至阵列基板。

在本发明提供的配向膜涂布机中，对应阵列基板像素定义层沟槽位置的凸缘设置有凹槽。

在本发明提供的配向膜涂布机中，对应阵列基板显示区内的凸缘设置有凹槽。

在本发明提供的配向膜涂布机中，设置有凹槽的凸缘的高度小于未设置凹槽的凸缘的高度。

在本发明提供的配向膜涂布机中，所述凹槽的截面形状为矩形。

在本发明提供的配向膜涂布机中，所述凹槽的截面形状为梯形。

在本发明提供的配向膜涂布机中，所述凹槽的截面形状为半圆形。

在本发明提供的配向膜涂布机中，所述凹槽的深度等于阵列基板的像素定义层沟槽的深度。

在本发明提供的配向膜涂布机中，所述凹槽的深度等于凸缘的高度。

在本发明提供的配向膜涂布机中，所述凸缘的材料为聚氨酯丙烯酸树脂。

本发明的有益效果为：本发明提供一种配向膜涂布机，该配向膜涂布机包括机台、转印板、涂布头和转印构件，所述机台用于放置阵列基板；所述转印板包括转印基板和凸缘，至少一个凸缘设置有凹槽，所述凹槽用于容纳配向液；所述涂布头用于将配向液涂布在所述转印板上；所述转印构件用于将所述转印板上的配向液转印至阵列基板；本发明通过在凸缘上设置凹槽，并在凹槽内装有配向液，在转印过程中，凹槽内的配向液填充到凸缘对应区域，增加了凸缘对应区域内的配向液厚度，缓解甚至解决了现有配向液转印技术存在形成的配向膜厚度不均的技术问题，使得配向膜表面趋向平整或平整。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有转印板表面微观结构示意图；