[发明专利]连接件模组

说明书

一种连接件模组，包括设有主体部的导电壳体及与所述主体部相固定的端子组件，所述端子组件包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体内的若干组信号端子，各所述信号端子包括固定在所述绝缘本体内的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的端子接线部及由所述端子固定部另一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的对应与电路板接触的端子对接部，所述导电壳体的下表面还固设有接地件，所述接地件设有与电路板接触的接地弹片。通过在连接件模组下表面设置接地件，再配合接地件的特有结构设计，可以对相邻两对信号端子之间实现更好的屏蔽、阻隔及接地效果，有利于各对信号端子之间的高频信号传输。

技术领域

本发明涉及一种连接件模组。

背景技术

目前QSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable Double Density)规范已经公布，其定义了一个设有八条通道的高速通信模组。每条通道运行速率在25Gbit/s或50Gbit/s，因此QSFP-DD模组支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太网应用。QSFP-DD模组设有插座连接器，所述插座连接器包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的四排端子。在2018年05月04日，中国专利公开号第CN107994402A号专利申请揭示出一种插座连接器，所述插座连接器设置于电路板上并与电路板连接，所述插座连接器包括绝缘本体、一排第一端子、一排第二端子、一排第三端子及一排第四端子，所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子沿竖直方向排列并设置于绝缘本体内，所述第一端子和第四端子形成第一对接端口，所述第二端子和第三端子形成第二对接端口，所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子焊接于电路板上，以实现插座连接器与电路板的电性连接。由于插座连接器通过焊接与电路板连接，布局设计限制较多，同时电路板设计时，也需要预留较大位置。

现有技术中，将一个插座连接器电性连接到电路板常见的有两种方式，第一种如上所述，通过将插座连接器直接焊接至电路板，另一种为通过一个转接模组作为桥梁将插座连接器转接至电路板。然而由于上述插座连接器的信号线缆众多，同时又有屏蔽性能、高频等特性要求，简单的通过线缆转接或者通过常见的转接连接器转接已然无法满足需求。对此，设计一种新的转接模组以实现上述类型插座连接器的转接以是发展趋势。

有鉴于此，有必要提供一种新的连接件模组，以实现上述技术需要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连接件模组，所述连接件模组的相邻两对信号端子之间具有更好的屏蔽、阻隔及接地效果，有利于各对信号端子之间的高频信号传输。

为实现上述目的，本发明提供了一种连接件模组，包括设有主体部的导电壳体及与所述主体部相固定的端子组件，所述端子组件包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体内的若干组信号端子，各所述信号端子包括固定在所述绝缘本体内的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸的端子接线部及由所述端子固定部另一端延伸的对应与电路板接触的端子对接部，所述连接件模组还包括若干组线缆，各组所述线缆包括信号线，所述各组线缆的信号线与对应的各组信号端子的端子接线部固定连接，所述导电壳体与电路板贴合的表面还固设有接地件，所述接地件设有与电路板接触的若干个接地弹片。

进一步，所述各组信号端子包括一对传输差分信号的信号端子，各对信号端子的端子对接部于左右方向至少排列成一排，所述接地弹片包括位于至少两对相邻的端子对接部之间的竖向接地弹片，所述竖向接地弹片沿前后方向延伸。

进一步，所述接地弹片包括位于至少一对端子对接部前后两端中的至少一端位置的横向接地弹片，所述横向接地弹片沿左右方向延伸。

进一步，所述各对端子对接部四周至少包括位于左右两侧的两个竖向接地弹片及位于前后两端中至少一端位置的一个横向接地弹片。