[发明专利]一种高介电常数全有机复合疏水材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高介电常数全有机复合疏水材料，其特征在于，该复合疏水材料是以聚二甲基硅氧烷和聚(偏氟乙烯-三氟乙烯)为基体，以聚苯乙烯微球为填充材料，通过共混和旋涂工艺制得；所述基体中，聚二甲基硅氧烷和聚(偏氟乙烯-三氟乙烯)的质量比为2∶3，所述填充材料占全有机复合疏水材料总质量的5～30wt％。

2.权利要求1所述全有机复合疏水材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)以聚(偏氟乙烯-三氟乙烯)粉末和聚苯乙烯微球为溶质，以N，N-二甲基甲酰胺为溶剂，混合和机械搅拌后，得到溶液A；将聚二甲基硅氧烷加入异丙醇中，混合并机械搅拌后，得到溶液B；

(2)按聚(偏氟乙烯-三氟乙烯)和聚二甲基硅氧烷的质量比为3∶2取溶液A和溶液B，混合均匀；然后加入硅氧烷弹性体固化剂，固化剂与聚二甲基硅氧烷的质量比为1∶10；将混合溶液置于50℃水浴中搅拌，然后在室温下搅拌，得到悬浊液；将悬浊液抽真空除去气泡，得到共混溶液；

(3)通过旋涂法将共混溶液涂覆在干净的ITO玻璃导电面上，室温干燥后，在80℃下干燥除去残留溶剂，得到以膜形式存在的高介电常数全有机复合疏水材料。

3.根据权利要求书1所述的方法，其特征在于，在步骤(1)中，控制聚苯乙烯微球的用量，使其占复合疏水材料总质量的5～30wt％。

4.根据权利要求书1所述的方法，其特征在于，在步骤(1)中，溶液A的溶质溶剂质量比为1∶10；溶液B的溶质溶剂质量比为1∶5。

5.根据权利要求书1所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中，在水浴中搅拌的时间为0.5小时；在室温下再搅拌的时间为24小时；抽真空的时间为1小时。

6.根据权利要求书1所述的方法，其特征在于，所述步骤(3)中，室温下干燥的时间为12小时，80℃下干燥的时间为24小时。

7.根据权利要求书1至6任意一项中所述的方法，其特征在于，所述聚苯乙烯微球通过下述方法制备获得：

(1)按质量比3∶200取聚乙烯吡咯烷酮和去离子水，混合并机械搅拌；

(2)在连续注入氮气的情况下，将苯乙烯升温至70℃；然后加入2,2-偶氮二(2-甲基丙基咪)二盐酸盐，其加入量与苯乙烯的质量比为1∶40；持续搅拌，反应24小时；

(3)将反应产物以乙醇清洗，进行离心烘干，获得聚苯乙烯微球。