[发明专利]吹气除尘工装及MEMS芯片除尘方法

说明书

本发明公开了一种吹气除尘工装及MEMS芯片除尘方法，其中，包括依次布置的收集装置、吹气装置和清洁装置，所述吹气装置的吹气方向与所述收集装置、吹气装置和清洁装置依次布置的方向呈倾斜角度，并且所述吹气装置的吹气方向相对于所述清洁装置朝向所述收集装置所在一侧，该吹气除尘工装及MEMS芯片除尘方法能够解决现有技术中的MEMS芯片表面灰尘多而造成MEMS芯片表面异物不良率的技术问题。

技术领域

本发明涉及芯片除尘技术领域，尤其涉及一种吹气除尘工装及MEMS芯片除尘方法。

背景技术

现有技术的具有MEMS芯片(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System，中文名称为微机电系统，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置)的电路板中，MEMS芯片的表面往往会积累一些灰尘等异物，造成MEMS芯片表面异物不良率，这样显然不利于电路板的清洁，甚至还有可能影响到MEMS芯片和电路板的正常工作，因此，相关技术人员对于MEMS芯片除尘展开了深入的研究，力求设计出完善的MEMS芯片除尘方案。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种吹气除尘工装，旨在解决现有技术中MEMS芯片表面灰尘多而造成MEMS芯片表面异物不良率的技术问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种吹气除尘工装，其中，包括依次布置的收集装置、吹气装置和清洁装置，所述吹气装置的吹气方向与所述收集装置、吹气装置和清洁装置依次布置的方向呈倾斜角度，并且所述吹气装置的吹气方向相对于所述清洁装置朝向所述收集装置所在一侧。

优选地，所述收集装置为吸尘器。

优选地，所述吹气装置包括具有第一吹气口的第一吹气管，所述第一吹气口的朝向与所述收集装置、吹气装置和清洁装置依次布置的方向呈倾斜角度。

优选地，所述吹气装置包括包括吹气主管，第一吹气管的数量为多个，多个所述第一吹气管间隔地连接于所述吹气主管。

优选地，所述吹气主管的设定气压为4MPa-6MPa，所述第一吹气管的设定气压为0.2MPa-0.3MPa。

优选地，所述清洁装置为包括具有第二吹气口的第二吹气管，所述第二吹气口的朝向与所述收集装置、吹气装置和清洁装置依次布置的方向垂直。

优选地，所述倾斜角度为30°至60°。

此外，本发明还提供一种MEMS芯片除尘方法，采用上述吹气除尘工装，并且用于设置有MEMS芯片的电路板，其中，所述方法包括：

步骤s11，将所述电路板固定在待吹扫工位上；

步骤s12，将所述吹气除尘工装与所述电路板对应设置，使所述吹气装置的吹气方向与所述电路板呈倾斜夹角并且使所述吹气方向对应于所述MEMS芯片；

步骤s13，开启所述收集装置、吹气装置和清洁装置，并沿从所述清洁装置朝向所述收集装置的方向移动所述吹气除尘工装，以对所述MEMS芯片进行吹扫。

优选地，在所述步骤s13中，所述吹气装置的吹扫时间为30s-120s，所述吹气装置的气流输出端与对应的所述MEMS芯片的下表面之间的垂直距离为1cm-3cm。

优选地，所述MEMS芯片除尘方法还包括在步骤s13后进行的步骤s14，其中，

步骤s14，采用自动光学检验设备对所述MEMS芯片进行表面异物检验。

优选地，所述方法包括：在所述步骤s11中，将所述电路板固定在待吹扫工位上以使所述MEMS芯片朝下布置，所述步骤S12中，将所述吹气除尘工装与所述电路板对应设置以使所述吹气除尘工装布置于所述MEMS芯片下方。