[发明专利]一种低噪音半导体空调在审
| 申请号： | 201811616916.4 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109708224A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 何涛;陈慧平;班宇 | 申请（专利权）人： | 珠海佳一电子技术有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/20;F24F13/22;F24F13/24;F24F13/32 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模组 散热器 外循环散热器 半导体空调 低噪音 内循环 制冷 半导体制冷片 内循环风扇 外循环风扇 匹配连接 压缩机空调 技术效果 降低噪音 正反两面 能效 紧贴 噪音 | ||
1.一种低噪音半导体空调，其特征在于：包括多个内循环风扇模组、多个制冷模组和多个外循环风扇模组，其中，每个所述制冷模组包括内循环散热器、半导体制冷片和外循环散热器，所述半导体制冷片的正反两面分别与所述内循环散热器和所述外循环散热器紧贴；每个所述内循环风扇模组与每个所述内循环散热器匹配连接，且每个所述外循环风扇模组与每个所述外循环散热器匹配连接。
2.根据权利要求1所述的低噪音半导体空调，其特征在于：所述低噪音半导体空调还包括依次固定连接的内循环壳体、固定支架和外循环壳体，每个所述制冷模组固定于所述固定支架，多个所述内循环风扇模组串联或并联安装在所述内循环壳体内，多个所述外循环风扇模组串联或并联安装在所述外循环壳体内。
3.根据权利要求2所述的低噪音半导体空调，其特征在于：所述内循环壳体对应多个所述内循环风扇模组，在所述内循环壳体的正面设置有多个制冷进风口，在所述内循环壳体的两个侧面设置有多个制冷出风口。
4.根据权利要求3所述的低噪音半导体空调，其特征在于：每个所述内循环风扇模组包括内循环风扇架板和设置在所述内循环风扇架板上的一个或多个风扇，所述内循环风扇模组通过所述内循环风扇架板安装在所述内循环壳体内，所述内循环风扇架板对应多个所述制冷出风口设置多个通孔。
5.根据权利要求2所述的低噪音半导体空调，其特征在于：所述外循环壳体对应多个所述外循环风扇模组，在所述外循环壳体的正面设置有多个散热进风口，在所述外循环壳体的两个侧面设置有多个散热出风口。
6.根据权利要求5所述的低噪音半导体空调，其特征在于：每个所述外循环风扇模组包括外循环风扇架板和设置在所述外循环风扇架板上的一个或多个风扇，所述外循环风扇模组通过所述外循环风扇架板安装在所述外循环壳体内，所述外循环风扇架板对应多个所述散热出风口设置多个通孔。
7.根据权利要求2-6任一所述的低噪音半导体空调，其特征在于：所述固定支架的下方设置有集水装置，所述集水装置包括集水腔和与所述集水腔连通的排水管，用于排水。
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