[发明专利]一种耐高温双面异质复合电极热敏芯片

权利要求书

1.一种耐高温双面异质复合电极热敏芯片，包括热敏陶瓷基片、表面电极和底面电极，所述表面电极和底面电极分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上，其特征在于：所述表面电极为银层，所述底面电极由银层、钛钨层、铜层和金层从内向外依次在热敏陶瓷基片上层叠而成；所述底面电极的钛钨层中，钛与钨的质量比为1:9。

2.根据权利要求1所述的耐高温双面异质复合电极热敏芯片，其特征在于：所述底面电极中，所述银层的厚度为4～7微米，所述钛钨层的厚度为0.1～0.15微米，所述铜层的厚度为0.1～0.2微米，所述金层的厚度为0.25～0.55微米。

3.根据权利要求1所述的耐高温双面异质复合电极热敏芯片，其特征在于：所述表面电极的银层厚度为4～7微米。

4.根据权利要求1所述的耐高温双面异质复合电极热敏芯片，其特征在于：所述表面电极的银层和底面电极的银层均是通过在所述热敏陶瓷基片上印刷银浆并高温烧结的方式形成；所述底面电极的钛钨层、铜层和金层都是采用溅射法形成的。

5.权利要求1-4任一项的耐高温双面异质复合电极热敏芯片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：在片状的热敏陶瓷基材的一表面上依次设置银层、钛钨层、铜层和金层，并在所述热敏陶瓷基材的另一表面上设置银层，然后将所述热敏陶瓷基材切割成单个的热敏电阻芯片。

6.根据权利要求5所述的耐高温双面异质复合电极热敏芯片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：在片状的热敏陶瓷基材两表面上分别印刷银浆，然后进行高温烧结，得到两表面分别印刷有一层银层的热敏陶瓷基材；

S2：在步骤S1得到的热敏陶瓷基材的一表面的银层上依次溅射钛钨层、铜层和金层；

S3：测试步骤S2得到的热敏陶瓷基材的电阻率，按照测试结果和所需热敏电阻芯片的阻值计算出单个热敏电阻芯片的尺寸大小，然后对所述热敏陶瓷基材进行划切，得到单个的所述热敏电阻芯片。

7.根据权利要求6所述的耐高温双面异质复合电极热敏芯片的制备方法，其特征在于：步骤S1中，高温烧结的温度为850～870℃，烧结保温时间为15分钟。

8.根据权利要求6所述的耐高温双面异质复合电极热敏芯片的制备方法，其特征在于：步骤S2中，利用真空溅射镀膜机在氩气作为工作气体的条件下依次溅射钛钨层、铜层和金层。

9.根据权利要求6所述的耐高温双面异质复合电极热敏芯片的制备方法，其特征在于：步骤S2中，溅射前将热敏陶瓷基材放入等离子清洗机中进行清洗，并活化表面。