[发明专利]一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器

说明书

本发明公开了一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器，包括吸热盘和散热系统，所述吸热盘包括空腔盘，空腔盘的内腔中部连接有中心管，且空腔盘的内腔设置有若干散热片，散热片以进液管为中心呈点对称状分布，且散热片的底部固定连接空腔盘的内腔底部，并且散热片贯穿空腔盘的顶部延伸到空腔盘的上方，相邻的散热片在空腔盘内腔形成通道；所述通道分为顺向通道和逆向通道，顺向通道和逆向通道相错设置，所述顺向通道的一端连通中心管，且顺向通道远离中心管的一端连通有出液管道，逆向通道远离中心管的一端连接有供液管，且逆向通道靠近中心管的一端连接出液管道。分别设置有顺向通道和逆向通道，冷却液对向流动，有助于提高散热的均匀性。

技术领域

本发明涉及散热器技术领域，具体为一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，中央处理器等发热电子元件运行速度越来越快，其运行时产生的热量亦相应增加，为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行，需要对电子元件进行散热，其散热的好坏直接关系到计算机的寿命及运算的品质。随着电子元件的主频越来越高，发热量也越来越大。如果不能将电子元件工作时产生的大量热量及时发散出去，就严重影响它的工作性能。因此，防止过热和散热成了计算机设计的一个重大难题，散热器作为电子元件冷却的主要器件也得到了显著的关注。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器，包括吸热盘和散热系统，所述吸热盘包括空腔盘，所述空腔盘的内腔中部连接有中心管，且空腔盘的内腔设置有若干散热片，所述散热片以进液管为中心呈点对称状分布，且散热片的底部固定连接空腔盘的内腔底部，并且散热片贯穿空腔盘的顶部延伸到空腔盘的上方，相邻的散热片在空腔盘内腔形成通道；

所述通道分为顺向通道和逆向通道，所述顺向通道和逆向通道相错设置，所述顺向通道的一端连通中心管，且顺向通道远离中心管的一端连通有出液管道，所述逆向通道远离中心管的一端连接有供液管，且逆向通道靠近中心管的一端连接出液管道。

优选的，所述散热系统包括热液箱和冷液箱，所述热液箱和冷液箱之间平行设置有若干根散热管，所述散热管将热液箱和冷液箱连通，所述热液箱连通出液管道，所述冷液箱的连接有水泵的进液端，所述水泵的出液端通过管道连接中心管和供液管，所述散热管的下方设置有散热风扇，所述散热风扇的底部固定连接散热片的顶部，且散热风扇的顶部两端分别固定连接热液箱和冷液箱的底部。

优选的，所述散热管的顶部和底部管壁上均固定连接有散热翅，且散热管的内部管壁上设置有螺纹，所述散热翅呈波纹状。

优选的，所述散热片的内部中空，且散热片的内腔等距设置有若干导热杆，所述导热杆的两端均固定连接散热片的内壁，并且散热片的内腔填充流态导热介质。

优选的，所述散热片呈弧状，且散热片的表面呈拉毛设置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.采用风冷和液冷组合的形式散热，有助于增强散热速度。

2.分别设置有顺向通道和逆向通道，冷却液对向流动，有助于提高散热的均匀性。

附图说明

图1为本发明吸热盘结构示意图；

图2为本发明管道连接示意图；

图3为本发明截面示意图；

图4为本发明散热片的截面示意图；

图中标号：1吸热盘、11空腔盘、12中心管、13散热片、14顺向通道、15逆向通道、16出液管道、17供液管、2热液箱、3冷液箱、4散热管、5水泵、6散热风扇、7散热翅、8导热杆。