[发明专利]一种新型多通孔材料致密化的制备方法

说明书

本发明涉及一种新型多通孔材料致密化的制备方法，用于孔径≦30μm多通孔材料致密化的制备。包括以下步骤：S1：干燥：将多通孔材料放入干燥设备进行干燥处理，干燥后得到多通孔材料A；S2：浸置：将多通孔材料A放入密闭容器中，采用浸置液浸置封孔处理，并用控制密闭容器内的正、负气压交互抽/排原理，得到多通孔致密化浸置材料B；S3：固化烧结：将多通孔致密化浸置材料B进行固化烧结，得到致密材料C。本发明采用改性树脂浸置，可以提高材料致密度，提高多通孔材料的力学性能；通过控制密闭容器正、负气压作用原理，达到材料的高致密要求，本工艺方法，缩短工作周期，提升工作效率。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，具体涉及一种新型多通孔材料致密化的制备方法。本发明的制备方法适用于多通孔无机非金属材料，特别是多通孔陶瓷材料领域。

背景技术

多通孔材料，是一种由相互贯通的孔洞构成网络结构的材料，含一定数量孔洞。多通孔材料一般具有相对密度低、比强度高、比表面积高、重量轻、隔音、隔热、渗透性好等优点，然而其力学性能和耐腐蚀性能等因存在孔隙而不如致密材料。

无机非金属材料，如陶瓷材料，在高温烧结过程中，由于温度、材料表面张力、成型等因素，会形成大量的孔洞，这些孔洞称为气孔，包括开口气孔和闭口气孔。无机非金属材料材料即属于多通孔材料，应用范围广。但也受到多通孔的影响，在需要致密化材料的场合应用，受到较多限制。

如何使多通孔材料既能发挥其本身的优势，又能通过适当致密化而提高其力学性能，扩大其应用范围，成为亟待解决的问题。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供新型多通孔材料致密化的制备方法，通过本发明制备方法，能够提高材料致密度，改善多通孔材料的脆性，提高产品使用寿命。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

一种新型多通孔材料致密化的制备方法，包括以下步骤：

S1：干燥：将多通孔材料放入干燥设备进行干燥处理，干燥后得到多通孔材料A；

S2：浸置：将多通孔材料A放入密闭容器中，采用浸置液浸置封孔处理，并控制密闭容器内的正、负气压交互抽/排，得到多通孔致密化浸置材料B；

S3：固化烧结：将多通孔致密化浸置材料B进行固化烧结，得到致密材料C；

其中：所述多通孔材料、多通孔材料A和多通孔致密化浸置材料B的孔径小于30μm。

进一步地，步骤S2中，所述浸置液为改性树脂，所述改性树脂为有机硅树脂。

进一步地，步骤S2中，所述有机硅树脂为甲基三氯硅烷和/或苯基三氯硅烷。

进一步地，步骤S2的浸置处理包括以下步骤：

S21：对多通孔材料A进行负压浸置，得到多通孔材料A1；

S22：对多通孔材料A1进行正压浸置，得到多通孔致密化浸置材料B。

进一步地，步骤S21中，负压小于0.1MPa，负压浸置时间为1-3h；

步骤S22中，正压为50-80cmHg，正压浸置时间为2-4h。

进一步地，步骤S1中，干燥设备为烘箱或马弗炉，干燥温度为180-250℃，干燥时间为2-6h，多通孔材料A的含水率小于3％。

进一步地，步骤S3的固化烧结包括以下步骤：