[发明专利]一种钨铜合金喂料及其制备方法有效
申请号: | 201811618255.9 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109530677B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 崔利群;韩胜利;胡可;刘辛 | 申请(专利权)人: | 广东省材料与加工研究所 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F3/22 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王术兰 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜合金 喂料 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种钨铜合金喂料及其制备方法,属于高分子粘结剂材料与粉末冶金技术领域。一种钨铜合金喂料的制备方法,包括:将钨铜合金粉末与塑基粘结剂在135℃~210℃条件下密炼;将密炼后的混合料进行破碎。以钨铜合金粉末与塑基粘结剂为原料,通过控制钨铜合金粉末中钨粉、铜粉的配比,同时采用较好性能的塑基粘结剂,在较优的温度条件下对其进行密炼,得到具有各组分相容性好、流动性好、脱脂坯保形性好的钨铜合金喂料。本发明提供的制备方法步骤简单,可控性强,适合于大规模生产。
技术领域
本发明涉及高分子粘结剂材料与粉末冶金技术领域,且特别涉及一种钨铜合金喂料及其制备方法。
背景技术
钨铜合金是由高熔点、高硬度、低热膨胀性的钨和高导电导热的铜所组成。钨和铜既不相互固溶也不能形成金属间化合物,是典型的假合金。假合金的优点是可以使钨铜材料在性能上呈现出这两种金属本征物理性能,使其具有钨的高强度、高硬度和低热膨胀性能的同时也有铜的高塑性、良好的导热导电性能。钨铜合金广泛应用在高压电器、电子、电加工、武器等领域。由于钨与铜不互溶,熔点差别较大,采用铸造法制备钨铜合金的难度较大,主要通过粉末冶金的方法制备该种材料。金属注射成形是近年来国际上最引人注目的一项新型粉末冶金近净成形技术,该技术能一次成型复杂形状的制品,因此不仅降低了机加工费用,而且增加了零件设计的自由度。与传统压制/烧结法相比,金属注射成形法制备尺寸小、形状复杂的钨铜产品具有较大技术和经济优势。
金属粉末与粘结剂以适当比例搭配获得的喂料是金属注射成形技术的关键,必须具备良好的流动性以适合注射成形,并且能维持坯块形状。目前,钨铜合金粉末注射成形喂料存在着流动性差,装载率低、缺陷多和脱脂难度大等问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明实施例的目的包括提供一种钨铜合金喂料及其制备方法,本发明制备的钨铜合金喂料各组分相容性好、流动性好、脱脂坯保形性好。
第一方面,本发明实施例提供了一种钨铜合金喂料的制备方法,包括:将钨铜合金粉末与塑基粘结剂在135℃~210℃条件下密炼;将密炼后的混合料进行破碎。
第二方面,本发明实施例提供了一种钨铜合金喂料,由上述钨铜合金喂料的制备方法制得。
本发明以钨铜合金粉末与塑基粘结剂为原料,通过控制钨铜合金粉末中钨粉、铜粉的配比,同时采用较好性能的塑基粘结剂,在较优的温度条件下对其进行密炼,得到具有各组分相容性好、流动性好、脱脂坯保形性好的钨铜合金喂料。本发明提供的制备方法步骤简单,可控性强,适合于大规模生产。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者,按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市售购买获得的常规产品。
下面对本发明实施例的一种钨铜合金喂料及其制备方法进行具体说明。
本发明提供了一种钨铜合金喂料的制备方法,包括:
制备钨铜合金粉末。将钨粉与铜粉混合,得到钨铜合金粉末。钨粉和铜粉的质量比对钨铜合金喂料的性能具有较大的影响,经本申请发明人的研究,钨粉与铜粉的质量比为50~90:10~50时,钨铜合金喂料的性能较优。可选的,钨粉与铜粉的质量比可以为4:2、6:5、8:1、7:3。在本发明的部分实施例中,钨粉与铜粉的质量比为75~90:15~25。需要说明的是,钨铜合金粉末也可以是直接获得的,不一定要自行混合而得。
在本发明的部分实施例中,钨铜合金粉末中的钨粉的粒径范围为1.0μm~10.0μm,铜粉的粒径范围为5μm~50.0μm。钨粉和铜粉的粒径对钨铜合金喂料的相容性、流动性以及保形性具有影响。经本申请发明人的研究,在该粒径范围内的钨粉和铜粉混合后进行密炼得到的钨铜合金喂料的各组分相容性好、流动性好、脱脂坯保形性好。
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