[发明专利]一种钨铜合金及其注射成型工艺

说明书

本发明涉及一种钨铜合金及其注射成型工艺，属于粉末冶金技术领域。该钨铜合金注射成型工艺包括以下步骤：密炼钨铜合金原料与塑基粘结剂，然后注射成型，脱脂，烧结。该方法操作简单易行，高效快捷，成本低廉，适宜制备形状结构复杂的钨铜合金。由此制得的钨铜合金致密度化程度高且硬度也较高。

技术领域

本发明属于冶金技术领域，且特别涉及一种钨铜合金及其注射成型工艺。

背景技术

钨铜合金因具有良好的抗腐蚀、抗熔焊、耐电压、无磁性、微波屏蔽和高导热导电等特性，被广泛的应用于真空开关电触头材料、电真空器件散热元件、电火花电极、仪器仪表原件、电子封装材料。

由于金属W与金属Cu的熔点具有较大的差别，分别为：3410℃与1083℃，现阶段通常所用的制备钨铜材料的方法主要包含以下几种烧结方式：液相烧结方法、熔渗烧结方法、预烧结与熔渗烧结相结合的方法以及活化烧结方法等。

但上述传统钨铜合金制备方法的缺点包括致密化速度慢，致密化程度低，无法适用于制造目前对于形状要求越来越复杂的零部件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种钨铜合金注射成型工艺，该方法操作简单易行，高效快捷，成本低廉，适宜制备形状结构复杂的钨铜合金。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明还提出一种由上述注射成型工艺制备而得的钨铜合金。

本发明提出一种钨铜合金注射成型工艺，包括以下步骤：密炼钨铜合金原料与塑基粘结剂，然后注射成型，脱脂，烧结。

优选地，钨铜合金原料中钨与铜的质量比为(50-90)：(10-50)。

更优选地，钨铜合金原料中钨与铜均为粉末形式。

优选地，钨铜合金原料与塑基粘结剂的质量比为(85-90)：(10-15)。

本发明还提出一种钨铜合金，其由上述钨铜合金注射成型工艺制备而得。

本申请提供的钨铜合金及其注射成型工艺的有益效果包括：

本申请提供的钨铜合金注射成型工艺将粉末冶金和注塑成型相结合，该方法操作简单易行，可自动化连续生产，高效快捷，成本低廉，适宜制备形状结构复杂的钨铜合金。由此制得的钨铜合金致密度化程度高且硬度也较高。由此制得的钨铜合金致密度化程度高且硬度也较高。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

下面对本发明实施例的钨铜合金及其注射成型工艺进行具体说明。

本申请提供的钨铜合金注射成型工艺包括以下步骤：

密炼钨铜合金原料与塑基粘结剂，然后注射成型，脱脂，烧结。

本申请中，钨铜合金原料可以直接为已经由钨原料与铜原料配合得到的合金原料，也可以自行按一定配比将钨原料和铜原料混合得到。

在一些实施方式中，钨铜合金原料中钨与铜的质量比可以为(50-90)：(10-50)，例如50：50、60：40、70：30、80：20或90：10，也可以为55：45、65：35、75：25或85：15等，此外钨铜合金原料中钨和铜的质量比还可以为(50：50)-(90：10)范围内的任一比值。