[发明专利]一种高压IGBT模块封装用释放液注入工装

说明书

本发明提供了一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装，包括底板、卡座、卡扣和支撑杆，所述支撑杆包括竖直支撑杆和水平支撑杆，所述竖直支撑杆与水平支撑杆之间通过卡扣连接，所述竖直支撑杆与底板之间通过卡座连接，所述水平支撑杆上安装有释放液注入设备的注胶头和吸胶头。该注入工装适用于封装4500V以上的高压IGBT模块，能够极大地降低传统高压IGBT模块封装过程中释放液注入的难度，大幅减少对操作人员技术水平和经验的要求，同时还可以使经验缺乏的操作人员尽快上手，显著提高注释放液的质量，减少注释放液的时间。

技术领域

本发明属于IGBT封装技术领域，具体涉及一种高压IGBT模块封装用释放液注入工装。

背景技术

以IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管)为代表的新型功率半导体器件模块是目前国际上发展最迅速、用途最广泛的功率半导体器件模块，作为电力电子节能技术的核心器件，IGBT器件在变频器、电焊机、开关电源、空调机和轨道车辆电传动系统得到了广泛的应用。

特别是应用于轨道交通系统的高压(4500V及以上)IGBT模块，其质量与可靠性直接影响着轨道车辆电传动系统的稳定性；而在高压IGBT的封装环节中有一道工序就是注释放液，以缓解不同封装材料由于热膨胀系数差异对模块造成的影响。因此，如何高效、快捷、可靠的完成释放液注入需要特别关注。

然而截至目前，尚未出现有关适用于封装4500V以上的高压IGBT模块的释放液注入相关技术见诸报道。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种高压IGBT模块的释放液注入工装，该注入工装适用于封装4500V以上的高压IGBT模块，能够极大地降低传统高压IGBT模块封装过程中释放液注入的难度，大幅减少对操作人员技术水平和经验的要求，同时还可以使经验缺乏的操作人员尽快上手，显著提高注释放液的质量，减少注释放液的时间。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种用于封装4500V 以上高压IGBT模块的释放液注入工装，其特征在于：包括底板、卡座、卡扣和支撑杆，所述支撑杆包括竖直支撑杆和水平支撑杆，所述竖直支撑杆与水平支撑杆之间通过卡扣连接，所述竖直支撑杆与底板之间通过卡座连接，所述水平支撑杆上安装有释放液注入设备的注胶头和吸胶头。

上述的一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装，其特征在于：所述底板是一块能够使释放液注入工装平稳放置在操作台上的硬板，所述卡座上开设有用于插设竖直支撑杆的通孔，所述底板和卡座通过螺栓连接。

上述的一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装，其特征在于：设置在底板上的卡座、卡扣、竖直支撑杆和水平支撑杆的数量均为两只，其中一只水平支撑杆上安装有释放液注入设备的注胶头，另一只水平支撑杆上安装有释放液注入设备的吸胶头。

上述的一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装，其特征在于：所述卡扣为十字形卡扣。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1、本发明针对传统高压IGBT模块封装过程中释放液注入难度高的技术缺陷，提供了一种释放液注入工装，该注入工装适用于封装4500V以上的高压IGBT模块，能够极大地降低传统高压IGBT模块封装过程中释放液注入的难度，大幅减少对操作人员技术水平和经验的要求，同时还可以使经验缺乏的操作人员尽快上手，显著提高注释放液的质量，减少注释放液的时间。

2、本发明提出的注入工装具有高效、便捷的显著特点，能够有效提高释放液注入的可操作性，提升产品质量，减少注释放液所需的时间，提高生产效率。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

附图说明