[发明专利]一种显示装置及其制造方法

权利要求书

1.一种显示装置，其特征在于，包括基板和封装在所述基板上用于显示图像的显示模块，所述显示模块包括若干个呈阵列分布的显示子模块，每个所述显示子模块包括相通信的像素子模块和驱动子模块，且所述像素子模块与所述驱动子模块进行封装。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括主控制模块，每个所述驱动子模块均与所述主控模块相通信连接。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述主控制模块与驱动子模块通过高速总线相通信。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述像素子模块包括若干个像素单元，每个像素单元包括至少三个子像素。

5.一种制作权利要求1所述显示装置的方法，其特征在于，包括

S100A，在一晶圆上制作驱动子模块所需的电路及元器件，并将制作完成后的晶圆切割成若干个晶片，将所述晶片封装成驱动子模块；

S200A，在另一晶圆或薄膜基材或玻璃基材上制作像素单元并根据驱动子模块的尺寸将晶圆或薄膜基材或玻璃基材切割成若干个晶片或薄膜片或玻璃片，将所述晶片或薄膜片或玻璃片封装成像素子模块；

S300A，将所述驱动子模块与所述像素子模块封装成所述显示子模块；

S400A，对所述显示子模块进行编号，将编号后的显示子模块阵列排布形成显示模块，并将所述显示模块封装在基板上。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述驱动子模块与主控制模块通过高速总线相通信。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述像素子模块包括若干个像素单元，每个像素单元包括至少三个子像素。

8.一种制作权利要求1所述显示装置的方法，其特征在于，包括

S100B，在一晶圆上制作多个驱动子模块所需的电路及元器件，并对驱动子模块所需的电路及元器件进行封装制作成多个驱动子模块；

S200B，在另一晶圆或薄膜基材或玻璃基材上制作像素单元并根据驱动子模块的尺寸封装制作多个像素子模块；

S300B，将步骤S100B制作完成后的晶圆与步骤S200B制作完成后的晶圆或薄膜基材或玻璃基材封装，使驱动子模块与像素子模块一一对应，且驱动子模块与像素子模块封装成显示子模块；

S400B，切割出若干个显示子模块，对所述显示子模块进行编号，将编号后的显示子模块阵列排布形成显示模块，并将所述显示模块封装在基板上。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述驱动子模块与主控制模块通过高速总线相通信。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述像素子模块包括若干个像素单元，每个像素单元包括至少三个子像素。