[发明专利]一种温度刺激响应性智能聚合物微囊及其制备方法

权利要求书

1.一种温度刺激响应性智能聚合物微囊，其特征是，其结构包括外、中、内三层结构，所述外层结构厚度为80~150nm，所述中层结构厚度为50~100nm，所述内层结构为厚度为500~3000nm的空腔。

2.根据权利要求1所述的温度刺激响应性智能聚合物微囊的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）将自由基聚合单体、引发剂溶解在有机溶剂中，在50~70℃下加热，得到预聚物;

（2）将纳米二氧化硅颗粒加入无水乙醇中，超声分散，并加入氨水，通入氮气，在转速1000~1500r^-1下搅拌5h;

（3）向步骤（2）的溶液中加入表面活性剂，将步骤（1）中的聚合物溶液滴加到步骤（2）的溶液中，加入偶联剂3-(甲基丙烯酰氧) 丙基三甲氧基硅烷，搅拌30~100min，加入引发剂，在100~150℃下搅拌2~4h，得到聚合物混合液;

（4）将聚合物混合液离心，倒掉上层清液，使用无水乙醇或甲醇洗涤，真空干燥箱中干燥得到聚合物微囊。

3.根据权利要求2所述的温度刺激响应性智能聚合物微囊的制备方法，其特征是，所述单体为丙烯酰胺、丙烯酸或丙烯酸叔丁酯中的一种。

4.根据权利要求2所述的温度刺激响应性智能聚合物微囊的制备方法，其特征是，所述引发剂为过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化二叔丁酯或过氧化异丙苯中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的温度刺激响应性智能聚合物微囊的制备方法，其特征是，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠。

6.根据权利要求2~5任一项所述的温度刺激响应性智能聚合物微囊的制备方法，其特征是，所述步骤（1）中的引发剂添加量为单体质量的1%~5%，有机溶剂为甲苯或N,N-二甲基甲酰胺的一种，加热时间为2~4 h。

7.根据权利要求6所述的温度刺激响应性智能聚合物微囊的制备方法，其特征是，所述步骤（3）中表面活性剂的添加量为单体质量的2%~6%。

8.根据权利要求6所述的温度刺激响应性智能聚合物微囊的制备方法，其特征是，所述真空干燥温度为100~150℃。