[发明专利]一种温度和pH双重刺激响应性智能聚合物微囊及其制备方法

说明书

本发明公开了一种温度和pH双重刺激响应性智能聚合物微囊及其制备方法，解决了聚合物孔径和大小不均匀，包括以下步骤：（1）将液体石蜡、氨水、纳米二氧化硅、水加入无水乙醇溶剂中，混合均匀，搅拌，得到二氧化硅纳米粒子乙醇分散液，随后再加入表面改性剂，搅拌；（2）将聚乙二醇、多羟基羧酸、多元异氰酸酯加入到步骤（1）改性后的二氧化硅纳米粒子乙醇分散液中，搅拌，并通入氮气除氧；（3）将固化交联剂加入到步骤（2）得到的溶液中，搅拌，冷冻干燥。本发明得到一种既能对温度刺激具有响应性又能对pH刺激具有响应性的智能聚合物微囊，解决了温敏链与pH敏感性链共聚合造成的聚合物孔径和大小不均匀的问题。

技术领域

本发明涉及一种温度和pH刺激响应性智能聚合物微囊及其制备方法，属于智能聚合物技术领域。

背景技术

刺激响应性智能聚合物是指在外界环境条件改变时，聚合物自身也会发生物理或化学变化的一类聚合物。这类聚合物因其性能的优良性，在化妆品、医药、石油化工等多种领域得到广泛应用。

过去一直集中于对单一性刺激响应性智能聚合物的研究，但是随着应用方向的扩大和应用领域的多样性要求，具有双重响应性的智能聚合物的研究日益开展。在实际应用中，由于环境中的温度和pH是必不可少的因素，因此对于温度和pH双重刺激响应性智能聚合物的研究越来越多。

现有技术主要是将含有温度敏感性和含有pH敏感性的基团分别进行聚合形成再复合，这种聚合物虽然具有温敏性和pH敏感性的双重刺激响应性，但是聚合后的复合会造成聚合物孔径和大小不均匀等问题。

聚合物微囊具有比表面积大、粒径小而均匀、中空部分体积大且结构不易被破坏等特点，因此在现有的药物释放和其他应用中具有显著优势。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种温度和pH双重刺激响应性智能聚合物微囊，得到一种既能对温度刺激具有响应性又能对pH刺激具有响应性的智能聚合物微囊，解决聚合物孔径和大小不均匀的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种温度和pH 双重刺激响应性智能聚合物微囊，包括以下重量份数的成分制备得到：

二氧化硅1~5份，

聚乙二醇20~25份，

多羟基羧酸10~15份，

多元异氰酸酯30~40份，

固化交联剂15~20份。

优选地，所述聚合物微囊的粒径为3000~5000nm。

同时，本发明还提供了一种温度和pH 双重刺激响应性智能聚合物微囊的制备方法，包括以下步骤：

（1）将液体石蜡、氨水、纳米二氧化硅、水加入无水乙醇溶剂中，混合均匀，搅拌，得到二氧化硅纳米粒子乙醇分散液，随后再加入表面改性剂，搅拌；

（2）将聚乙二醇、多羟基羧酸、多元异氰酸酯加入到步骤（1）改性后的二氧化硅纳米粒子乙醇分散液中，搅拌，并通入氮气除氧；

（3）将固化交联剂加入到步骤（2）得到的溶液中，搅拌，冷冻干燥。

优选地，所述步骤（1）中氨水的浓度为0. 5 mol/ L ~1mol/ L。

优选地，所述表面活性剂为3- 三甲氧基硅基丙基甲基丙烯酸酯、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种。

优选地，所述多羟基羧酸为2,2- 二羟甲基丙酸、2,2- 二羟甲基丁酸或酒石酸中的一种。

优选地，所述多元异氰酸酯为异佛尔酮二异氰酸酯、氢化苯基甲烷二异氰酸酯、间甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯或四甲基苯二甲基二异氰酸酯中的一种。