[发明专利]一种全彩RGB柔性灯丝及其封装方法

权利要求书

1.一种全彩RGB柔性灯丝，其特征在于，包括：

基板，在基板的两端设有端子；

多组倒装芯片模组串联设置在基板上，每组倒装芯片模组包括三个并联设置的倒装芯片；

红色粉胶和绿色粉胶，上述三个并联设置的倒装芯片中的其中两个倒装芯片分别喷涂红色粉胶和绿色粉胶；

透明硅胶，喷涂在基板的正反面，用于包裹倒装芯片模组。

2.根据权利要求1所述的全彩RGB柔性灯丝，其特征在于：所述基板为高透明FPC基板。

3.根据权利要求1所述的全彩RGB柔性灯丝，其特征在于：所述基板上还设有防氧化层。

4.如权利要求1-3中任一项所述的一种全彩RGB柔性灯丝的封装方法,其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：提供一块高透明FPC基板；

步骤二：在高透明FPC基板上制作相关的线路和做防氧化；

步骤三：通过设备固晶的方式，将倒装芯片模组固定到高透明FPC基板上，形成多组倒装LED模组串联的结构;

步骤四：在固定好倒装LED模组的高透明FPC基板正面，使用钢网固定，进行每组倒装LED模组中单颗芯片红色粉胶喷涂，然后高温定型；

步骤五：在固定好倒装LED模组的高透明FPC基板正面, 使用钢网固定，进行每组倒装LED模组中单颗芯片绿色粉胶喷涂，然后高温定型；

步骤六：在固定好喷涂完成的倒装LED模组的基板正面，进行透明硅胶的涂覆；

步骤七：在固定好喷涂完成的倒装LED模组的基板反面，进行透明硅胶的涂覆；

步骤八：将正反涂覆好透明硅胶的高透明FPC基板，放入高温150℃烘烤5h；

步骤九：取出烘烤完成的成品，进行测试点亮；

步骤十：将测试OK的产品进行冲切,冲切成单条灯丝包装, 完成全彩RGB的柔性灯丝封装。