[发明专利]含八个硅-氢键的苯基硅氧烷环氧化物及其异构体与应用

权利要求书

1.一种含八个硅-氢键的苯基硅氧烷环氧化物或其异构体，其特征在于，所述苯基硅氧烷环氧化物的化学式为C₅₂H₁₀₄O₁₆Si₁₈；优选的，所述苯基硅氧烷环氧化物具有下式所示的结构：

优选的，所述苯基硅氧烷环氧化物是具有以下结构式化合物的加成产物：

2.权利要求1所述的含八个硅-氢键的苯基硅氧烷环氧化物和/或其异构体作为交联剂在硅氢加成反应中的应用。

3.一种含多个硅-氢键的苯基硅氧烷环氧化物或其异构体的制备方法，其特征在于包括：使含有多个乙烯基的环状化合物、含有多个硅氢键的环状化合物与含有多个硅氢键及苯基的化合物在有催化剂存在的条件下进行硅氢加成反应，生成含多个硅-氢键的苯基硅氧烷环氧化物或其异构体；

优选的，所述的制备方法具体包括：将含有多个乙烯基的环状化合物、含有多个硅氢键及苯基的化合物、含有多个硅氢键的环状化合物、催化剂及有机溶剂混合后，加热回流进行硅氢加成反应，生成含多个硅-氢键的苯基硅氧烷环氧化物或其异构体；

优选的，所述含有多个乙烯基的环状化合物具有如下所示的任一种结构：

优选的，所述含有多个硅氢键及苯基的化合物具有下式所示的结构：

优选的，所述含有多个硅氢键的环状化合物具有如下所示的任一种结构：

优选的，所述含多个硅-氢键的苯基硅氧烷环氧化物的化学式为C₅₂H₁₀₄O₁₆Si₁₈；

优选的，所述含多个硅-氢键的苯基硅氧烷环氧化物具有下式所示的结构：

优选的，所述催化剂包括氢化硅烷化催化剂；

优选的，所述含有多个乙烯基的环状化合物、含有多个硅氢键的环状化合物与含有多个硅氢键及苯基的化合物的摩尔比为0.90～1.10：1.90～2.10：1.90～2.10；

优选的，所述硅氢加成反应的温度为室温～150℃，时间为10min～2400min。