[发明专利]一种径向垂直旋转的加工设备在审
申请号: | 201811621114.2 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN111376052A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 王家武 | 申请(专利权)人: | 云南全控机电有限公司 |
主分类号: | B23P23/02 | 分类号: | B23P23/02;B23Q17/24 |
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地址: | 650217 云南省昆明*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 径向 垂直 旋转 加工 设备 | ||
本发明属于加工设备技术领域,具体是一种径向垂直旋转的加工设备。本发明包括机架,电机,工装夹具,激光位移传感器,控制器,工装夹具呈左右对称结构,分别安装在机架中层的左右两侧,所述的工装夹具中间设置有圆形的缺口,与工装夹具的圆形缺口相对应,在机架的上层安装有工件径向垂直旋转加工装置。通过激光位移传感器测量工件的位移阈值,控制器控制主轴进给伺服转动轴启动器对主轴进给伺服转动轴的转动,通过不同的刀具对电子元器件进行加工作业。工装夹具的升降装置方便对电子元器件进行加工。本加工设备的生产制造成本不高,方便使用,提高了生产效率,降低了电子元器件的加工成本,本发明适合在相关技术领域推广应用。
技术领域
本发明属于加工设备技术领域,具体是一种径向垂直旋转的加工设备。
背景技术
现有技术中,机加工设备有很多种类型,包括带有车刀的加工设备,带有镗刀的加工设备,应用于普通的工业生产制造。但是,对于加工电子元器件的加工设备几乎还没有。传统的电子元器件是由硅片制成,通过对硅片微腐蚀,抛光,光刻,磷扩散,真空烧结等生产工艺完成制造。对其进一步加工,修整的加工设备还很少见,制约着电子元器件产品的技术发展。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术中的不足,提供一种应用在电子元器件领域的加工设备。
本发明包括机架,电机,工装夹具,激光位移传感器,控制器,所述的机架分为上、中、下三层结构,工装夹具呈左右对称结构,分别安装在机架中层的左右两侧,所述的工装夹具中间设置有圆形的缺口,与工装夹具的圆形缺口相对应,在机架的上层安装有工件径向垂直旋转加工装置,所述的径向垂直旋转加工装置包括与机架下层主轴电机相连接的主轴进给伺服转动轴,与机架下层控制器通过数据线连接的主轴进给伺服转动轴启动器,刀架,所述的激光位移传感器安装在工装夹具的上端,且激光位移传感器通过数据线与安装在机架下层的控制器连接,与工装夹具连接的机架中层结构设置有工装夹具升降装置。
优选的,主轴进给伺服转动轴下端连接有刀架,主轴进给伺服转动轴上端安装有主轴进给伺服转动轴启动器。
优选的,所述的刀架径向垂直安装在主轴进给伺服转动轴的下端,刀架径向安装的刀具包括微型车刀、微型钻头、微型铣刀。
优选的,所述的控制器预设工件位移阈值,工间位移阈值的范围是1-9毫米。
优选的,所述的工装夹具升降装置包括限位卡件,旋转升降杆,其中旋转升降杆与工装夹具连接并控制工装夹具的升降,限位卡件将调整后的工装夹具位置固定。
本发明是一种应用在电子元器件领域的加工设备。通过激光位移传感器测量工件的位移阈值,控制器控制主轴进给伺服转动轴启动器对主轴进给伺服转动轴的转动,通过不同的刀具对电子元器件进行加工作业。工装夹具的升降装置方便对电子元器件进行加工。另外,本加工设备的生产制造成本不高,方便使用,提高了生产效率,降低了电子元器件的加工成本,本发明适合在相关技术领域推广应用。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图对本发明进行更详细的描述,其中表示了本发明的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明而仍然实现本发明的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本发明的限制。
为了清楚,不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中,必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例。另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的,但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
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