[发明专利]一种环氧树脂柔性导热胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明属于电子胶粘剂技术领域，尤其涉及一种环氧树脂柔性导热胶黏剂及其制备方法。本发明提供的双组分柔性环氧树脂胶粘剂，混合物粘度为1.8‑2.1万cps，其固化物导热率为≧1.0W/m.k，硬度为50‑60A，拉伸强度4.5‑4.8MPa，固化后应力小，抗冷热冲击能力强，固化后不易开裂，且散热能力好，可满足电子元器件封装领域中对环氧树脂胶粘剂的特殊要求，电子元器件封装成品率大大提高，使用寿命更长。

技术领域

本发明属于电子胶粘剂技术领域，尤其涉及一种环氧树脂柔性导热胶黏剂及其制备方法。

背景技术

随着科学技术在日新月异的发展，电子元器件封装技术也提出了新的要求。表面贴装元器件、电感器、变压器等电子元器件功率越来越大，体积越来越小。随着功率的提升，元器件对散热与封装的技术要求越来越高。现阶段，封装技术大多采用环氧树脂封装工艺，电子元器件在封装后，环氧树脂固化成坚硬固态，固化过程中产生的内应力容易造成元器件的破裂与损坏，且热量不能及时引出，导致电子元器件的寿命减短。所以，发明一种具备一定柔性且导热率高的环氧树脂胶粘剂显得非常重要。

为解决环氧树脂灌封封装电子元器件的问题，中国专利CN101805576A提出用柔软性环氧树脂固化封装电子元器件。但该方法制作的软性环氧胶硬度仍为50D以上，产品坚硬应力高，易开裂，易损坏电子元器件；且导热率不足0.5W/m.k，难以满足现代电子封装产品的需求。

在这样的技术背景下，研发一款符合电子元器件封装要求的柔性、不易开裂且散热效率高的环氧树脂胶粘剂显得非常重要。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种环氧树脂柔性导热胶黏剂及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种环氧树脂柔性导热胶黏剂，包括重量比为1：(0.8-1.2)的A组分和B组分；

其中，A组分包括如下组分，按照重量百分比计：环氧树脂15-20％、水性聚氨酯8-10％、导热填料55-75％、稀释剂6-10％、偶联剂0.1-1％和消泡剂0.1-1％；

B组分包括如下组分，按照重量百分比计：胺类固化剂10-20％、增塑剂8-15％、导热填料55-75％、固化促进剂1-3％、偶联剂0.1-1％和消泡剂0.1-1％。

进一步，A组分中，所述的环氧树脂为柔性长链环氧树脂，环氧值为0.25-0.30eq/100g，粘度为2500-3200cps；优选为国都化学YD-171或Hexion的Epon树脂872。

进一步，A组分中，所述的水性聚氨酯为聚醚型水性聚氨酯，分子量为1200-1500；优选为由聚醚二醇、扩链剂BDO、脂肪族二异氰酸酯聚合而成的水性聚氨酯预聚体；优选为国都化学的水性聚氨酯树脂UME-305或液体橡胶改性环氧树脂KR-202C；

采用上述进一步技术方案的有益效果是，水性聚氨酯树脂与环氧树脂的相容性好，并且在固化后不析出，给胶粘剂提供一定的增韧效果和抗冷热冲击能力。

进一步，A组分和B组分中，所述的导热填料为球形氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化锌、氢氧化铝或硅微粉的一种或两种以上；

更进一步，所述的导热填料由平均粒径10-15μm的球形氧化铝与和平均粒径15-25μm的氢氧化铝按重量比3：1组成；

采用上述进一步技术方案的有益效果是，选用导热填料，能够满足施胶过程中的操作要求，粘度较低，又可满足固化后高导热、低热阻的要求。

进一步，A组分中，所述的稀释剂为二稀丙基缩水甘油醚、十二烷基缩水甘油醚、乙二醇缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚或多羟基聚醚的一种或两种以上；

采用上述进一步技术方案的有益效果是，满足体系的低粘度要求，又提供固化物一定的柔韧性。