[发明专利]加热装置以及冰箱

说明书

本发明实施例提供一种加热装置。加热装置包括壳体，壳体内具有用以接收负载的腔室。辐射部件被配置为将RF能量施加给腔室内以加热负载。腔室内具有用以承载负载的承载部。腔室内具有位于承载部下方或承载部内的空气通道。壳体具有空气入口和空气出口，从壳体外经由空气入口进入腔室的空气流经空气通道后从空气出口流出。

[技术领域]

本发明实施例涉及一种加热装置以及具有加热装置的冰箱。

[背景技术]

传统家用微波炉通常使用磁控管来产生射频(RF)辐射，通过向腔室内辐射RF能量，位于腔体内的物体被加热。

近年来，提出了使用固态半导体组件产生RF辐射的装置，RF能量通过天线向腔室内辐射以加热位于腔室内的物体。

[发明内容]

本发明实施例的一个目的在于提供一种改善的加热装置以及具有加热装置的冰箱。

本发明实施例一方面关于一种加热装置，包括：壳体，所述壳体内具有用以接收负载的腔室；辐射部件，被配置为将RF能量施加给所述腔室内以加热所述负载；位于腔室内用以承载所述负载的承载部；以及位于所述腔室内且位于所述承载部下方或所述承载部内的空气通道；其中，所述壳体具有空气入口和空气出口，从所述壳体外经由所述空气入口进入腔室的空气流经所述空气通道后从所述空气出口流出。

在一个或一些实施例中，所述承载部和所述壳体的下壁之间具有间隙而形成所述空气通道。

在一个或一些实施例中，所述承载部包括基板和置物部，所述基板和所述置物部之间具有间隙以形成所述空气通道。

在一个或一些实施例中，所述壳体的前端包括取物口，所述承载部在靠近所述取物口的前部具有连通所述腔室和所述空气通道的第一通孔。

在一个或一些实施例中，所述壳体包括外壳体和至少部分位于外壳体内的内壳体，所述内壳体可透过射频电磁波，所述空气通道位于所述承载部和所述内壳体之间。

在一个或一些实施例中，所述内壳体的下壁后端具有第二通孔，所述第二通孔连接所述空气通道的后端。

在一个或一些实施例中，所述空气出口位于所述壳体的后部，和/或，所述空气入口位于所述壳体的后部。

在一个或一些实施例中，包括RF信号源、电力供应器和阻抗匹配单元，所述壳体具有和所述腔室隔开的安装腔，所述RF信号源、电力供应器和阻抗匹配单元中至少一个位于所述安装腔内，所述空气经由所述安装腔进入所述腔室。

在一个或一些实施例中，所述安装腔的至少一个壁具有所述空气入口。

在一个或一些实施例中，包括位于所述安装腔内的风扇，所述风扇的出风口/进风口和所述腔室连通。

在一个或一些实施例中，所述风扇安装于所述安装腔临近所述腔室的隔壁。

在一个或一些实施例中，所述安装腔位于所述腔室的后方。

在一个或一些实施例中，所述安装腔包括底壁、朝向所述腔室的前壁和与所述前壁相对的后壁，所述后壁和/或后壁具有至少一个所述空气入口。

本发明实施例另一方面关于一种加热装置，包括：壳体，所述壳体内具有用以接收负载的腔室以及位于腔室后方的安装腔，所述安装腔和所述容纳腔流体连通；辐射部件，被配置为将RF能量施加给所述腔室以加热所述负载；所述壳体具有连通所述安装腔和所述壳体外部的空气入口；以及风扇，位于所述安装腔内，以将空气经由所述空气入口从壳体外引入所述腔室。

在一个或一些实施例中，包括阻抗匹配单元，所述阻抗匹配单元位于所述安装腔内。