[发明专利]指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法

说明书

本发明提供了一种指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法，上述制作方法包括以下步骤：步骤1：在指纹识别载板上制作加工出电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的未镀金的金手指串联；步骤2：在制作好电镀引线的指纹识别载板上刷上防焊，并在制作所述金手指的区域预留出防焊开窗；其中，所述防焊开窗为A类防焊开窗、B类防焊开窗或C类防焊开窗中的一种。使用该方法制作出的指纹识别载版，防焊开窗面积小，在保证电路性能的基础上，有效解决了传统pcb基板制造中，由于金手指区域防焊开窗面积过大而引起的平整度差的问题，从而提高了指纹识别载板的识别速度。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法。

背景技术

随着指纹识别产品的技术发展，其中关键的一项指标——识别速度，已成为各种指纹识别产品竞争的关键点，而影响识别速度的因素除了芯片本身的性能外，产品所采用的基板平整度直接决定封装后指纹识别产品的表面厚度，而表面厚度越厚则极大降低识别速度。因此制造出高平整度的指纹识别载板的需求也越发重要。

目前提高指纹识别载板平整度的方法主要集中在采用低厚度公差的板材、使用高平整度的干膜性油墨以及降低油墨的厚度。通过这些方法可以提高指纹识别载板的平整度，但是载板本身仍存在比较大的凹陷影响平整度。

发明内容

基于此，有必要针对目前的载板本身存在凹陷影响平整度的问题，提供一种指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法。

上述目的通过下述技术方案实现：

一种提高指纹识别载板平整度的制作方法，包括以下步骤：

在指纹识别载板上制作加工出电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的未镀金的金手指串联；

在制作好电镀引线的指纹识别载板上刷上防焊，并在制作所述金手指的区域预留出防焊开窗，所述防焊开窗包括金手指区域防焊开窗和电镀引线区域防焊开窗；

其特征在于，所述防焊开窗为A类、B类或C类防焊开窗中的一种，其中：

A类防焊开窗：所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线防焊开窗连接为一个整体，所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗的宽度大致相等；

B类防焊开窗：所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗连接为一个整体，所述金手指区域防焊开窗的宽度大于所述电镀引线区域防焊开窗的宽度；

C类防焊开窗：所述金手指区域防焊开窗和所述电镀引线区域防焊开窗相互独立。在其中一个实施例中，所述B类防焊开窗为“T”字形。

在其中一个实施例中，所述C类防焊开窗为“H”字形。

在其中一个实施例中，所述防焊厚度小于15um，所述防焊开窗长度小于1000um且宽度小于400um时，采用A类防焊开窗设计。

在其中一个实施例中，所述防焊厚度小于15um，所述防焊开窗长度不小于1000um或宽度不小于400um时，采用B类或C类防焊开窗设计。

在其中一个实施例中，所述防焊厚度大于或等于15um时，需采用B类防焊开窗或C类防焊开窗。

在其中一个实施例中，所述B类防焊开窗当中电镀引线的防焊开窗宽度为80um-120um。

在其中一个实施例中，所述C类防焊开窗金手指区域防焊开窗和电镀引线防焊开窗间距不小于80um，电镀引线防焊开窗宽度为50-80um。

在其中一个实施例中，通过调整丝印钢板和曝光用菲林底片的形状，以制作所述A类防焊开窗、B类防焊开窗或C类防焊开窗。