[发明专利]一种半导体器件引线装配设备

权利要求书

1.一种半导体器件引线装配设备，包括箱柜（1），其特征在于：所述箱柜（1）包括工作台面（2），所述工作台面（2）上设置有引线排列装置（3）、引线抓取装置（4）、鹰眼识别装置（5）和引线安装装置（6），所述引线排列装置（3）包括振动盘安装底座（7）、振动盘（8）和顶升机构（9）；所述引线抓取装置（4）包括机械手安装座（10）、四轴机械手（11）和引线抓取机构（12）；所述鹰眼识别装置（5）包括鹰眼安装架（13）、鹰眼移动机构（14）和CCD工业相机（15）；所述引线安装装置（6）包括石墨盒定位盘机构（16）和石墨盒传动机构（17）；所述箱柜（1）内设置有PLC控制器，所述引线排列装置（3）、引线抓取装置（4）、鹰眼识别装置（5）和引线安装装置（6）与PLC控制器电性连接。

2.根据权利要求1所述的半导体器件引线装配设备，其特征在于：所述振动盘（8）包括底盘（18）、储料仓（19）、上行螺旋送料段（20）、定向筛分送料段（21）、下行送料段（22）和出料段（23）；所述储料仓（19）设置在底盘（18）上，所述储料仓（19）的内周设有上行螺旋送料段（20），所述储料仓（19）的外周在拉环的传输方向上依次设有定向筛分送料段（21）、下行送料段（22）和出料段（23），所述出料段（23）远离储料仓（19）端设置有顶升机构（9）。

3.根据权利要求1所述的半导体器件引线装配设备，其特征在于：所述顶升机构（9）包括顶升气缸、顶升本体（24）、引线孔（25）、光感应器、顶升安装座（26）和顶升收缩块，所述顶升本体（24）通过顶升安装座（26）固定设置在工作台面（2）上，所述顶升本体（24）内设置有顶升气缸和光感应器，所述顶升本体（24）上部设置有引线孔（25）和顶升收缩块，所述引线孔（25）可容纳两个引线，所述顶升收缩块与顶升气缸伸出端相连，所述顶升气缸和光感应器与PLC控制器相连。

4.根据权利要求1所述的半导体器件引线装配设备，其特征在于：所述机械手安装座（10）固定连接在工作台面（2）上，所述四轴机械手（11）转动连接于机械手安装座（10）上，所述引线抓取机构（12）安装于四轴机械手（11）上。

5.根据权利要求1所述的半导体器件引线装配设备，其特征在于：所述引线抓取机构（12）包括两个引线抓取气缸（27）和两个引线抓取块（28），所述引线抓取气缸（27）与引线抓取块（28）固定连接，所述引线抓取块（28）下端设置引线半孔，所述两个引线抓取块（28）上设置的引线半孔组成可容纳一个引线的腔体。

6.根据权利要求1所述的半导体器件引线装配设备，其特征在于：所述鹰眼安装架（13）固定安装在工作台面（2）上，所述鹰眼移动机构（14）安装在鹰眼安装架（13）上，所述鹰眼移动机构（14）包括鹰眼移动丝杆（29）、鹰眼移动滑轨（30）和鹰眼移动丝杆电机（31），所述鹰眼移动丝杆电机（31）设置在鹰眼安装架（13）上，所述鹰眼移动丝杆电机（31）驱动鹰眼移动丝杆（29）转动，所述鹰眼移动丝杆（29）设置在鹰眼移动滑轨（30）中，所述鹰眼移动滑轨（30）固定连接在鹰眼安装架（13）上，所述鹰眼移动丝杆（29）上设置有与鹰眼移动丝杆（29）配合鹰眼移动丝母，所述鹰眼移动丝母与CCD工业相机安装板（32）固定连接，所述CCD工业相机（15）固定安装在CCD工业相机安装板（32）上。

7.根据权利要求1所述的半导体器件引线装配设备，其特征在于：所述石墨盒定位盘机构（16）包括定位安装板（34），所述定位安装板（34）上设置有支撑柱（35），所述支撑柱（35）用于放置石墨盒，所述定位安装板（34）四周设置有多个限位块（36）。

8.根据权利要求5所述的半导体器件引线装配设备，其特征在于：所述定位安装板（34）中部设置分隔板（38）。