[发明专利]一种可挠性基板加工处理方法

权利要求书

1.一种可挠性基板加工处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步S1：提供一衬底(1)、一粘结层(2)与一可挠性基板(3)，所述粘结层(2)具有相对设置的第一表面(21)与第二表面(22)，所述第一表面(21)与第二表面(22)均具有粘结性；

第二步S2：将所述粘结层(2)通过第一表面(21)与衬底(1)粘性结合，所述粘结层(2)结合于所述衬底(1)的上方；同时，在所述第二表面(22)上方使用一上压轮对粘结层(2)进行滚压处理；

第三步S3：将所述粘结层(2)通过第二表面(22)与可挠性基板(3)粘性结合，所述可挠性基板(3)结合于所述粘结层(2)的上方；同时，在所述可挠性基板(3)的上方使用一上压轮4对可挠性基板(3)进行滚压处理。

2.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，所述衬底(1)可为玻璃、陶瓷、钢板或者硬性树脂，所述衬底(1)厚度为0.8-1.5mm。

3.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，所述粘接层为固态透明光学胶，厚度范围为30-70um。

4.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，所述可挠性基板(3)可为PET膜或PI膜或COP膜或ETFE膜，所述可挠性基板(3)的厚度为50-125um。

5.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，所述可挠性基板(3)，为可挠性触摸屏基板或可挠性阵列基板或可挠性彩膜基板或可挠性显示面板。

6.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于：所述粘结层(2)的边缘较所述衬底(1)的边缘內缩2-5mm，所述可挠性基板(3)较所述粘结层(2)內缩2-5mm。

7.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，所述上压轮4滚压粘结层(2)与可挠性基板(3)的温度条件设置为50-60度的温度条件。

8.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，所述第一表面(21)与第二表面(22)上均贴附有保护膜，分别为第一保护膜6与第二保护膜(7)，所述保护膜为厚度范围为5-50um。

9.如权利要求8所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，还设置一撕膜轮，所述撕膜轮可以与保护膜稳定结合。

10.如权利要求1所述的可挠性基板加工处理方法，其特征在于，还包括第四步S4:在所述可挠性基板(3)上设置电子元件。