[发明专利]测温连接器、测温载板及测温系统在审
申请号: | 201811623052.9 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN111384613A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 朱磊;倪志松;尹翔;刘彦佐 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/52;H01R13/60;H01R13/74;H01R24/00;G01K13/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测温 连接器 系统 | ||
本发明公开了一种测温连接器、测温载板及测温系统。测温连接器包括伸缩密封结构、第一引线连接器和多条第一引线;伸缩密封结构用于穿过需要测温的密封腔室设置并与腔室可移动地密封连接;第一引线连接器设置在伸缩密封结构腔室内一端,第一引线连接器上设置有多个第一接触端子;多条第一引线分别设置在伸缩密封结构内,多条第一引线分别与对应的第一接触端子电连接;伸缩密封结构能够带动第一引线连接器沿腔室移动,以使得各第一接触端子与测温载板上的第二引线连接器上对应的第二接触端子电连接或分离。采用分体式的引线连接结构,可以简化测温系统的结构。采用将温度传感器直接内嵌在载板本体中的测温方式,可以提高测量温度的准确性。
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域,具体涉及一种测温连接器、一种测温载板以及一种测温系统。
背景技术
一般地,半导体处理设备,例如,金属有机化合物化学气相沉积(Metal-organicChemical Vapor Deposition,MOCVD)设备,在工作时,其腔室内的载板的温度可以高达900℃,通常需要采用非接触式的红外高温传感器测量载板的温度,该红外高温传感器的测温原理是红外高温传感器的探头通过接收载板的辐射光间接测量其温度。
但是,当半导体处理设备被不充裕的内部空间或复杂运行工况等条件限制时,必须将红外高温传感器与加热灯管安装在同一侧,红外高温传感器的探头在测量载板底部温度时会穿过加热灯管的间隙,这样,在测温时,探头除了接收载板底部的辐射光还会接收到其他物体如加热灯管的杂散光,这会产生不可控的干扰,导致测量的温度不准。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种测温连接器、一种测温载板以及一种测温系统。
为了实现上述目的,本发明的第一方面,提供了一种测温连接器,包括伸缩密封结构、第一引线连接器和多条第一引线;所述伸缩密封结构穿过需要测温的密封腔室设置并与所述腔室可移动地密封连接;所述第一引线连接器设置在所述伸缩密封结构腔室内一端,所述第一引线连接器上设置有多个第一接触端子;所述多条第一引线分别设置在所述伸缩密封结构内,所述多条第一引线分别与对应的所述第一接触端子电连接;所述伸缩密封结构能够带动所述第一引线连接器沿所述腔室移动,以使得各所述第一接触端子与测温载板上的第二引线连接器上对应的第二接触端子电连接或分离。
可选地,所述伸缩密封结构腔室内的一端通过摆动副与所述第一引线连接器摆动连接。
可选地,所述摆动副包括对称设置在所述第一引线连接器上的两个第一安装件、对称设置在所述伸缩密封结构腔室内一端的两个第二安装件以及穿设在所述第一安装件与对应的所述第二安装件上的销轴。
可选地,所述伸缩密封结构包括连接组件和弹性密封套筒,其中,
所述连接组件的第一端与所述第一引线连接器连接,所述连接组件的第二端穿出所述腔室,并且,在所述腔室的径向方向上,所述连接组件与所述腔室之间具有间隙;
所述弹性密封套筒套设在所述连接组件的外侧,所述弹性密封套筒的第一端与所述腔室密封连接,所述弹性密封套筒的第二端与所述连接组件的第二端固定连接。
可选地,所述弹性密封套筒包括波纹管,所述波纹管的第一端经由安装法兰组件与所述腔室密封连接,所述波纹管的第二端与所述连接组件的第二端固定密封连接。
可选地,所述连接组件包括引线套管和真空连接器;其中,
所述引线套管的第一端与所述第一引线连接器连接,所述引线套管的第二端穿出所述腔室并与所述真空连接器连接;
所述真空连接器包括若干个引入插针以及若干个引出插针;
所述弹性密封套筒套设在所述引线套管的外侧并与所述真空连接器固定连接;
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