[发明专利]晶圆研磨方法及其研磨系统有效
| 申请号： | 201811623632.8 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109571232B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 陈光林;郑秉胄 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 及其 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆研磨方法,其特征在于,包括以下步骤:
将切片后的具有沿特定结晶方向凹槽的晶圆置于加工台上并对所述晶圆的边缘进行初次研磨；
将初次研磨后的所述晶圆按照所述特定结晶方向对其边缘进行再次研磨并清洗；
将再次研磨和清洗后的所述晶圆置于晶圆载体中并对所述晶圆的表面进行研磨。
2.根据权利要求1所述的晶圆研磨方法,其特征在于,将初次研磨后的所述晶圆按照特定结晶方向对其边缘进行再次研磨并清洗的步骤包括：
将初次研磨后的所述晶圆以晶圆凹槽为基准对准所述加工台的中心；
将置有所述晶圆的加工台按照特定结晶方向以90°方向旋转以对所述晶圆再次研磨；
清洗再次研磨后的所述晶圆。
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