[发明专利]一种半导体晶片清洗机在审
| 申请号： | 201811623687.9 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109712927A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 伊观兰 | 申请（专利权）人： | 天津洙诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 301800 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体晶片 支撑平台 半导体晶片清洗 第一空腔 清洗效果 安装座 支撑腿 通孔 支撑腿顶端 表面放置 第二空腔 均匀开设 清洗水箱 升降装置 旋转装置 软管 进水口 启动泵 清洗水 软管泵 上表面 引风机 泵体 侧壁 喷出 刷毛 清洗 配合 | ||
1.一种半导体晶片清洗机，包括若干根支撑腿，支撑腿顶端共同固定连接有支撑平台，其特征在于，所述支撑平台内部开设有第一空腔，第一空腔通过第一软管与外界的引风机相连接，所述支撑平台上表面均匀开设有若干第一通孔，且支撑平台表面放置有半导体晶片；所述支撑腿侧壁上固定连接有安装座，安装座上均固定连接有升降装置，升降装置的顶端固定连接有水平杆，两根水平杆之间共同固定连接有圆板，圆板下侧转动连接有旋转装置，旋转装置的底端固定连接有清洗刷，清洗刷呈圆形，清洗刷内部开设有第二空腔，第二空腔下侧均匀开设有若干第二通孔，所述清洗刷下表面布置有刷毛，清洗刷上侧开设有进水口；所述圆板上侧放置有清洗水箱，清洗水箱通过第二软管穿过圆板与旋转装置内部相连通，第二软管上设置有泵体。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片清洗机，其特征在于，所述第一通孔直径为0.5mm-1.5mm。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片清洗机，其特征在于，所述升降装置为电动推杆或液压伸缩杆。
4.根据权利要求1或2所述的半导体晶片清洗机，其特征在于，所述旋转装置包括竖直套筒，竖直套筒底端与清洗刷上侧固定连接，竖直套筒的顶端固定连接有圆环板；所述圆板下侧开设有截面呈L型的环形悬挂凹槽，竖直套筒的顶部以及圆环板均位于环形悬挂凹槽内部；所述竖直套筒的内侧壁上固定连接有齿圈，齿圈上啮合有齿轮，齿轮上侧固定连接有转轴，转轴穿过圆板向上延伸，且转轴顶端与位于圆板上的电机输出轴固定连接。
5.根据权利要求4所述的半导体晶片清洗机，其特征在于，所述竖直套筒的轴线与清洗刷的轴线相重合。
6.根据权利要求5所述的半导体晶片清洗机，其特征在于，所述转轴与圆板的接触处设置有轴承。
7.根据权利要求1所述的半导体晶片清洗机，其特征在于，所述第二通孔的直径为2mm-4mm。
8.根据权利要求1或7所述的半导体晶片清洗机，其特征在于，所述进水口截面呈等腰梯形，且进水口的小端朝下设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
