[发明专利]一种LED铝面保护蚀刻药水在审
申请号: | 201811624253.0 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN109652803A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 何雪明 | 申请(专利权)人: | 太仓市何氏电路板有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18;C23F1/02;H05K3/06 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 刘燕娇 |
地址: | 215400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 药水 铝面 氯化钠 表面活性剂 铝基板表面 氯化钾 氧化剂 腐蚀 去离子水 三氯化铁 保护膜 缓蚀剂 磷酸钾 氯化铵 稳定剂 重量份 盐酸 | ||
1.一种LED铝面保护蚀刻药水,其特征在于,所述蚀刻药水包括如下重量份的成分:盐酸:25~35份,磷酸钾:15~25份,氯化钾:10~15份,氯化钠:15~20份,三氯化铁:10~15份,氯化铵:10~15份,缓蚀剂:1~5份,稳定剂:1~5份,表面活性剂:1~5份,氧化剂:1~5份,去离子水:70~80份。
2.根据权利要求1所述的一种LED铝面保护蚀刻药水,其特征在于,所述蚀刻药水包括如下重量份的成分:盐酸:25~30份,磷酸钾:15~20份,氯化钾:10~13份,氯化钠:18~20份,三氯化铁:12~15份,氯化铵:13~15份,缓蚀剂:1~4份,稳定剂:1~3份,表面活性剂:2~5份,氧化剂:3~5份,去离子水:75~80份。
3.根据权利要求1所述的一种LED铝面保护蚀刻药水,其特征在于,所述蚀刻药水包括如下重量份的成分:盐酸:20份,磷酸钾:20份,氯化钾:13份,氯化钠:18份,三氯化铁:14份,氯化铵:13份,缓蚀剂:3份,稳定剂:2份,表面活性剂:4份,氧化剂:3份,去离子水:75份。
4.根据权利要求1所述的一种LED铝面保护蚀刻药水,其特征在于,稳定剂为乙二醇甲醚、二甘醇或二乙二醇单甲醚。
5.根据权利要求1所述的一种LED铝面保护蚀刻药水,其特征在于,所述缓蚀剂为苯并三唑或甲基苯并三唑。
6.根据权利要求1所述的一种LED铝面保护蚀刻药水,其特征在于,所述表面活性剂为烷基苯磺酸钠、烷基硫酸钠、烷基聚氧乙烯醚硫酸钠或脂肪酸钠。
7.根据权利要求1所述的一种LED铝面保护蚀刻药水,其特征在于,所述氧化剂为过氧化氢。
8.根据权利要求1所述的一种LED铝面保护蚀刻药水,其特征在于,采用所述蚀刻药水进行蚀刻的方法包括如下步骤:LED基板的铝面上形成一层光阻层,将蚀刻药水加热至40~50℃,使用所述蚀刻药水蚀刻外露于光阻层外侧的铝面浸泡于蚀刻药水中,完成对铝面的蚀刻。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓市何氏电路板有限公司,未经太仓市何氏电路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811624253.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种构件多次刻型、化铣制造方法
- 下一篇:一种PCB减铜蚀刻液以及制作工艺