[发明专利]一种水稻自动覆盖种子育秧基质盘及制备方法和应用

权利要求书

1.一种水稻自动覆盖种子育秧基质盘，其特征在于，由以下重量份的组分组成：30～35份膨化稻壳、30～35份玉米秸秆碎段、10～15份草碳土、10～15份腐熟粪便和10～20份蛭石；

每个育秧基质盘还包括一张面积为0.32～0.33×0.62～0.63m²的降解纸；所述降解纸裹贴在育秧基质盘的底面和侧壁上；

所述育秧基质盘的上面设置有矩阵式分布的凹穴，所述凹穴的深度为8～12mm，所述凹穴的规格为长10.8mm×宽10mm；

每两个凹穴之间设置有穴壁，所述穴壁的厚度3～5mm；所述凹穴的底面距育秧基质盘底面的厚度为8～10mm。

2.根据权利要求1所述的育秧基质盘，其特征在于，由以下重量份的组分组成：32份膨化稻壳、33份玉米秸秆碎段、12份草碳土、12份腐熟粪便和15份蛭石；每个育秧基质盘还包括一张面积为0.33×0.63m 2的降解纸。

3.根据权利要求1所述的育秧基质盘，其特征在于，所述育秧基质盘的整体厚度为18～22mm，所述育秧基质盘的规格为长578～582mm×宽278～282mm；

所述育秧基质盘的横向设置有18个凹穴，纵向设置有36个凹穴。

4.根据权利要求3所述的育秧基质盘，其特征在于，所述育秧基质盘的整体厚度为20mm，所述育秧基质盘的规格为长580mm×宽280mm；

所述凹穴的深度为10mm；

每两个凹穴之间设置有穴壁，所述穴壁的厚度为4mm；所述凹穴的底面距育秧基质盘底面的厚度为10mm。

5.根据权利要求1～4任意一项所述的育秧基质盘，其特征在于，所述膨化稻壳为粒径6～8mm的稻壳在300～400℃条件下膨化15～25s得到。

6.根据权利要求1～4任意一项所述的育秧基质盘，其特征在于，所述玉米秸秆碎段的细度低于10mm。

7.根据权利要求1～4任意一项所述的育秧基质盘，其特征在于，所述草碳土的粒度为10～20目；所述蛭石的粒径为2～4mm；所述腐熟粪便为腐熟牛粪。

8.权利要求1～7任意一项所述的育秧基质盘的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将膨化稻壳、玉米秸秆碎段、腐熟粪便、草碳土和蛭石用水调制成浆液，调酸至4.5～

5.0，制备成制盘浆液；

2)将所述的制盘浆液通过模具吸制成型，在250～270℃条件下干燥固化；得到育秧基质盘初型；

3)按照育秧基质盘中凹穴的分布位置在降解纸上打好穴孔，将打好穴孔的降解纸裹粘在所述育秧基质盘初型的底面和侧壁上，得到育秧基质盘。

9.权利要求1～7任意一项所述的育秧基质盘或权利要求8所述的制备方法制备得到的育秧基质盘在水稻育秧中的应用。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述水稻育秧的方法，包括以下步骤：

将育秧基质盘摆放在铺设有打孔保水地膜的苗床上，然后用水稻育秧播种机播种至育秧基质盘中，浇透水，即可培育水稻秧苗。