[发明专利]晶片分拣设备

说明书

本发明涉及一种晶片分拣设备(100)，其包括晶片传输装置(10)，所述晶片传输装置(10)包括：主传输路径(1)，其包括至少一个分支(2)；至少一个分支传输路径(3，4)，其从所述至少一个分支(2)延伸；和控制装置(8)，用于控制晶片的传输，其特征在于，所述至少一个分支(2)包括减速输送器(12)，减速输送器(12)形成所述主传输路径(1)的一部分并且与所述控制装置(8)通信，其中所述控制装置(8)构造成通过降低所述减速输送器(12)的速度而选择性地使接近所述分支(2)的晶片减速。

技术领域

本发明涉及晶片分拣设备，其包括晶片传输装置，晶片传输装置包括：主传输路径，包括至少一个分支；至少一个分支传输路径，其从所述至少一个分支延伸；和控制装置，用于控制晶片的传输。此外，本发明还涉及通过晶片分拣设备进行晶片分拣的方法。

背景技术

DE 10 2005 046 216 A1公开了晶片分拣方法。晶片通过传输带被传输。晶片从主传输带通过提升横向传输带被移除。

US 4483651 A不涉及晶片分拣，但是公开了用于片状材料(例如高纯度硅半导体晶片)的连续处理的自动装置。该装置包括主传输输送器，其用于将晶片从片匣输送到气体等离子反应腔。晶片通过分支传输输送器被从主传输输送器传输到气体等离子反应腔。主传输输送器传输的晶片当到达一对滚轮的位置时，被止挡器停留在那里并且同时被该对滚轮升高，以放置在分支线输送器上。由于晶片需要停留，所以不能维持连续材料流，从而影响系统的通过量。

在现有技术中出现的问题实际上包括在通过量大的情况下，当从主传输输送器被传输到分支传输输送器时大量晶片受损，特别是对于薄晶片(例如厚度100μm或更薄的晶片)尤其如此。为了增加通过量，晶片的传输速度增大。但是，这对晶片产生不利影响，例如在US 4483651 A中，晶片撞在止挡器上。

另一方面，DE 10 2005 046 216 A1公开了仅一个分支。还没有解决如下问题：通过多个分支以高传输速度和高通过量输送晶片，而不损坏晶片。

发明内容

本发明的目的是克服上述问题并且提供晶片分拣设备，其允许以高速或高通过量分别进行分拣操作。同时，应当防止晶片损坏。分拣过程可以变得更可靠并且适应于前序处理，例如晶片监测、晶片清洁等。具体地，在分拣设备之前或中不会发生晶片阻塞。相反，晶片分拣设备可以与前序处理“准时地”操作。

通过在开头提到的晶片分拣设备实现上述目的，其中至少一个分支包括减速输送器，该减速输送器形成主传输路径的一部分并且与控制装置通信，其中控制装置构造成通过降低减速输送器的速度而选择性地使接近所述分支的晶片减速。

只有当接近晶片被选定为在该分支处离开主传输路径(到分支传输路径)时，才降低减速输送器的传输速度。在晶片被选定为经过分支时，即不离开主传输路径，该分支的减速输送器的速度优选为不减速。以此方式，晶片的通过量可以增大。

当使用术语输送器的速度时，其应当理解为该输送器的传输速度。

术语“选择性地”表示(仅)选择的接近某一分支的晶片被减速的事实。不打算在相应分支离开主传输路径的晶片不需要被减速，而是以恒定速度或加速行进，例如朝向后续分支行进。晶片的选择例如通过晶片监测装置来实现，晶片监测装置通过质量特性来对晶片分类。但是，还可以独立于质量特性来实现选择。例如，每第二个、第三个、第四个等晶片可以被在某一分支处被从主传输路径移除。

至少一个分支传输路径从分支延伸。优选地，两个分支传输路径从分支沿相反方向延伸。

晶片分类设备可以包括沿主传输路径相继布置的至少两个减速输送器，优选为多个减速输送器。在本实施例中，至少两个、优选为多个分支设置在主传输路径中，其中(至少两个分支中的)每一个与减速输送器相关联。控制装置构造成单独控制与不同分支相关联的这些减速输送器。也就是说，不同减速输送器的实际速度能够独立于其他减速输送器的速度被控制。