[发明专利]一种高频混压背板及其加工工艺

说明书

本发明公开一种高频混压背板及其加工工艺，该背板包括PTFE高频覆铜板和EP覆铜板，所述背板的高速高频信号层采用所述PTFE高频覆铜板，其它信号层均采用所述EP覆铜板。本发明在高频背板中采用混压方式，不仅满足了高频高速信号传输的需求，而且大幅降低了背板成本。同时，本发明可以通过仿真测试对比PTFE高频覆铜板与EP覆铜板传输高频高速信号的参数，通过设计加仿真测试验证PTFE高频覆铜板在铜面粗糙度、DF损耗、DK对传播延时具有的优势；在设计加仿真阶段还可以验证圆弧布线、背钻、隔离反焊盘等对信号衰减的参数优化。

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种高频混压背板及其加工工艺。

背景技术

随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升，数字电路的运行速度也达到一个更高层次(如：25Gbps、28Gbps、56Gbps、100Gbps)，射频微波以达到太赫兹的频率。PCB作为当今信号传输的主要载体，如何保证高频信号在PCB中传输的信号质量已成为电子领域的热门研究课题。目前针对改善高频PCB的设计方法主要分为两个方向。一方面，通过优化传输线的分布参数系统来改善传输线与负载的阻抗匹配从而改善高频信号在PCB中传播质量；另一方面，选择合理的PCB基材及加工工艺控制来改善高频信号在PCB中传播质量。背板作为互连系统中信号传输的主要载体。由于其存在多连接器互连、传输通道走线长等特点，所以背板设计成为互连信号完整性最难把控的环节。以往的高速高频背板在要求实现低损耗、低延时，必须选用低Dk、低Df、耐高温的高频板材。但是高频板材价格较为昂贵，导致高频背板的成本太高。

发明内容

本发明的目的在于通过一种高频混压背板及其加工工艺，来解决以上背景技术部分提到的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种高频混压背板，该背板包括PTFE高频覆铜板和EP覆铜板，其中，背板的高速高频信号层采用所述PTFE高频覆铜板，其它信号层均采用所述EP覆铜板。

本发明还公开了一种高频混压背板加工工艺，该工艺包括如下步骤：

S101.根据实际需求确定高频高速背板的高速高频信号层；

S102.在所述高速高频信号层采用PTFE高频覆铜板，其它信号层均采用EP覆铜板；

S103.将所述PTFE高频覆铜板和EP覆铜板进行混压，制成高频混压背板；

S104.通过仿真测试对比所述PTFE高频覆铜板与EP覆铜板传输高频高速信号的参数。

本发明提出的高频混压背板及其加工工艺在高频背板中采用混压方式，除了必要的高速高频信号层采用PTFE结构的高频覆铜板，以满足传播速度、信号完整性、阻抗控制等要求，其他层均采用常规EP覆铜板，不仅满足了高频高速信号传输的需求，而且大幅降低了背板成本。同时，本发明可以通过仿真测试对比PTFE高频覆铜板与EP覆铜板传输高频高速信号的参数，通过设计加仿真测试验证PTFE高频覆铜板在铜面粗糙度、DF损耗、DK对传播延时具有的优势；在设计加仿真阶段还可以验证圆弧布线、背钻、隔离反焊盘等对信号衰减的参数优化。

附图说明

图1为本发明实施例提供的高频混压背板阻抗叠构图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容，除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，不是旨在于限制本发明。