[发明专利]一种天线单元及阵列天线

说明书

本发明提供了一种天线单元及阵列天线，所述天线单元包括接地层、介质层以及辐射贴片组件；所述辐射贴片组件包括第一极化组件以及第二极化组件；所述第一极化组件包括第一极子、第二极子、第一寄生极子、第二寄生极子以及第一馈线；所述第二极化组件包括第三极子、第四极子、第三寄生极子、第四寄生极子以及第二馈线；所述第一极子和所述第二极子沿第一方向布设于所述介质层远离所述接地层一侧，且在第二方向上对称设置，所述第一方向和第二方向相互垂直。本发明利用带寄生的极子结构实现毫米波波段的双频覆盖，其中寄生布局在相对的垂直极化上可以降低高低频干扰。

【技术领域】

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种天线单元及阵列天线。

【背景技术】

目前在毫米波段，对于同时实现双频和双极化的阵列研究较少。28GHz和39GHz同时覆盖的带宽较窄，且实现起来的形式过于复杂，双极化所产生的交叉极化比依然较差，且在体积上有一定的劣势。

【发明内容】

本发明针对解决现有双频和双极化天线的存在的技术问题，而提供一种天线单元及阵列天线。

为实现上述目的，本发明提供了一种天线单元，所述天线单元包括接地层、介质层以及辐射贴片组件，所述辐射贴片组件设置于所述介质层，所述接地层位于所述介质层背离所述辐射贴片组件的一侧；所述辐射贴片组件包括第一极化组件以及第二极化组件；所述第一极化组件包括第一极子、第二极子、第一寄生极子、第二寄生极子以及第一馈线；所述第二极化组件包括第三极子、第四极子、第三寄生极子、第四寄生极子以及第二馈线；所述第一极子和所述第二极子沿第一方向间隔布设于所述介质层；所述第一极子设置有第一馈电部，所述第一馈线自所述第一馈电部延伸至所述第二极子；所述第二极子设置有第一接地点，且通过所述第一接地点与接地层连接；所述第三极子和所述第四极子沿第二方向间隔布设于所述介质层，所述第二方向与所述第一方向垂直，且所述第一方向和所述第二方向在交叉点相交，所述第一极子和第二极子关于所述交叉点对称设置，所述第三极子和所述第四极子关于所述交叉点对称设置；所述第三极子设置有第二接地点，且通过所述第二接地点与接地层连接；所述第四极子设置有第二馈电部，所述第二馈线自所述第二馈电部延伸至所述第三极子；所述第一寄生极子和所述第二寄生极子分别设置于所述第三极子与所述第四极子，并关于所述第一方向对称设置；所述第三寄生极子和所述第四寄生极子分别设置于所述第一极子与所述第二极子，且并关于所述第二方向对称设置。

优选地，所述第一寄生极子和所述第二寄生极子以所述第一馈线为对称轴对称设置；所述第三寄生极子和所述第四寄生极子以所述第二馈线为对称轴对称设置。

优选地，所述第一寄生极子包括第一寄生部，所述第二寄生极子包括第二寄生部，所述第一寄生部设置于所述第四极子，所述第一寄生部相对的两端分别位于第四极子在第一方向上的相对两侧；所述第二寄生部设置于所述第三极子，并与所述第一寄生部轴对称设置；所述第三寄生极子包括第三寄生部，所述第四寄生极子包括第四寄生部，所述第三寄生部设置于所述第一极子，所述第三寄生部相对的两端分别位于第一极子在第二方向上的相对两侧；所述第二寄生部设置于所述第三极子，并与所述第一寄生部轴对称设置。

优选地，所述第一寄生极子还包括第一延伸部，所述第一延伸部设置于所述第一寄生部的相对两端，并向远离所述第三极子方向延伸；所述第二寄生极子还包括第二延伸部，所述第二延伸部设置于所述第二寄生部的相对两端，并向远离所述第四极子方向延伸；所述第三极子还包括第三延伸部，所述第三延伸部设置于所述第三寄生部的相对两端，并向远离所述第二极子方向延伸；所述第四极子还包括第四延伸部，所述第四延伸部设置于所述第四寄生部的相对两端，并向远离所述第一极子方向延伸。

优选地，所述第一延伸部与所述第一寄生部之间呈夹角α；所述第二延伸部与所述第一延伸部以第一馈线为对称轴，轴对称设置；所述第三延伸部与所述第三寄生部之间呈夹角β；所述第四延伸部与所述第三延伸部以第二馈线为轴对称，轴对称设置；所述夹角α和夹角β满足，130°＞α＝β＞100°。