[发明专利]一种获得准C1b结构Heusler合金NiMnAs单晶薄膜的方法在审

专利信息
申请号: 201811628897.7 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109576793A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 王海龙;马佳淋;赵建华 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C30B29/52 分类号: C30B29/52;C30B25/18;C30B25/22;C30B29/42
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 单晶薄膜 非晶层 分子束外延技术 退火 自旋电子器件 表面沉积 表面外延 材料基础 衬底表面 高温生长 首次合成 生长 半绝缘 衬底 平滑 脱氧 薄膜 研究
【权利要求书】:

1.一种获得准C1b结构Heusler合金NiMnAs单晶薄膜的方法,其特征在于,该方法是利用分子束外延技术合成具有准C1b结构的NiMnAs单晶薄膜,包括:

在脱氧后的半绝缘GaAs衬底上高温生长用于平滑衬底表面的GaAs缓冲层;

降低生长温度,在GaAs缓冲层上生长一超薄NiMnAs低温非晶层;

对该超薄NiMnAs低温非晶层退火,在该超薄NiMnAs低温非晶层表面外延一层NiMnAs单晶薄膜;以及

在NiMnAs单晶薄膜表面沉积一层GaAs薄膜,用于防止NiMnAs单晶薄膜氧化。

2.根据权利要求1所述的获得准C1b结构Heusler合金NiMnAs单晶薄膜的方法,其特征在于,所述在脱氧后的半绝缘GaAs衬底上高温生长用于平滑衬底表面的GaAs缓冲层,是采用分子束外延技术在半绝缘GaAs(001)衬底上生长GaAs缓冲层,生长温度为580℃。

3.根据权利要求1所述的获得准C1b结构Heusler合金NiMnAs单晶薄膜的方法,其特征在于,所述降低生长温度,在GaAs缓冲层上生长一超薄NiMnAs低温非晶层,是采用分子束外延技术在GaAs缓冲层上生长NiMnAs低温非晶层,使得NiMnAs与GaAs之间的界面反应减弱,生长温度为接近室温。

4.根据权利要求1所述的获得准C1b结构Heusler合金NiMnAs单晶薄膜的方法,其特征在于,所述对该超薄NiMnAs低温非晶层退火,在该超薄NiMnAs低温非晶层表面外延一层NiMnAs单晶薄膜,是对超薄NiMnAs低温非晶层退火晶化后,采用分子束外延技术在其表面继续生长一层NiMnAs单晶薄膜,退火温度为370℃,生长温度为250至400℃。

5.根据权利要求1所述的获得准C1b结构Heusler合金NiMnAs单晶薄膜的方法,其特征在于,所述在NiMnAs单晶薄膜表面沉积一层GaAs薄膜,用于防止NiMnAs单晶薄膜氧化,是采用分子束外延技术在NiMnAs单晶薄膜表面沉积一层GaAs薄膜,用于保护NiMnAs单晶薄膜防止其氧化。

6.根据权利要求1所述的获得准C1b结构Heusler合金NiMnAs单晶薄膜的方法,其特征在于,该方法在NiMnAs单晶薄膜表面沉积一层GaAs薄膜之后,还包括:利用X射线衍射仪和同步辐射面内X射线衍射手段获得样品的晶体结构信息。

7.根据权利要求6所述的获得准C1b结构Heusler合金NiMnAs单晶薄膜的方法,其特征在于,所述利用X射线衍射仪和同步辐射面内X射线衍射手段获得样品的晶体结构信息,包括:

利用X射线衍射仪确定NiMnAs单晶薄膜的晶体结构以及NiMnAs单晶薄膜与GaAs(001)衬底之间的外延关系;

利用同步辐射面内X射线衍射方法进一步确认NiMnAs单晶薄膜与GaAs(001)衬底之间的外延关系。

8.根据权利要求1所述的获得准C1b结构Heusler合金NiMnAs单晶薄膜的方法,其特征在于,该方法在NiMnAs单晶薄膜表面沉积一层GaAs薄膜之后,还包括:利用超导量子干涉仪表征样品的磁性质。

9.根据权利要求8所述的获得准C1b结构Heusler合金NiMnAs单晶薄膜的方法,其特征在于,所述利用超导量子干涉仪表征样品的磁性质,包括:

利用超导量子干涉仪测量不同温度下生长的样品的磁矩沿GaAs[110]方向的分量随温度的变化关系,得到各样品的居里温度;

利用超导量子干涉仪测量不同温度下生长的样品在外磁场沿着GaAs[110]方向时的磁滞回线,测试温度为5K,得到各样品的饱和磁化强度,矫顽力。

利用超导量子干涉仪测量生长温度为370℃的NiMnAs单晶薄膜在外磁场沿着不同晶向时的磁滞回线,测试温度为5K,得到该温度下生长的样品的磁各向异性信息。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811628897.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top