[发明专利]一种物联网温度平衡阀及其二次网温度平衡系统及流量调节方法

权利要求书

1.一种物联网温度平衡阀，其特征在于，包括：阀体(1)、阀座(2)、阀芯(3)、阀杆(4)、温度传感器(5)、执行器(6)以及阀盖(7)；

所述阀体(1)内设置有腔体，在所述阀体(1)的侧壁上间隔设置有第一安装孔(11)以及测温孔(12)；

所述阀盖(7)固定安装于所述阀体(1)的上部，且与所述第一安装孔(11)的对应位置处设置有第二安装孔(71)；

所述阀座(2)安装于所述阀体(1)的腔体内；

所述阀芯(3)安装于所述阀体(1)的腔体内，与所述阀座(2)相配合，所述阀芯(3)为半球式阀芯，且在所述阀芯(3)的流道上一体设置有V形调节窗口(31)；

所述阀杆(4)的下端穿过所述第二安装孔(71)与所述阀芯(3)固定连接；

所述温度传感器(5)插设于所述测温孔(12)内，与所述阀体(1)内的流体相接触；

所述执行器(6)包括壳体(61)以及设置于所述壳体(61)内的控制器(62)以及驱动电机(63)；

所述壳体(61)的下方设置有连接套，所述执行器(6)通过所述连接套与所述阀杆(4)的上部连接，且所述壳体(61)通过螺钉与所述阀盖(7)固定连接；

所述控制器(62)包括：MCU单元(621)、电机驱动单元(622)、电机位置识别单元(623)、温度采集单元(624)、NFC近场通讯单元(625)、网络通信单元(626)以及AC-DC转换单元(627)；

所述电机驱动单元(622)的控制端与所述MCU单元(621)的输出端连接，所述电机驱动单元(622)的输出端与驱动电机(63)连接；

所述电机位置识别单元(623)的检测端与所述驱动电机(63)连接，所述电机位置识别单元(623)的输出端与所述MCU单元(621)的输入端连接；

温度采集单元(624)的输入端与所述温度传感器(5)的输出端连接，所述温度采集单元(624)的输出端与所述MCU单元(621)的输入端连接；

所述NFC近场通讯单元(625)以及网络通信单元(626)均与所述MCU单元(621)连接；

所述AC-DC转换单元(627)的输出端分别与所述MCU单元(621)、电机驱动单元(622)、电机位置识别单元(623)、温度采集单元(624)、NFC近场通讯单元(625)以及网络通信单元(626)的供电端连接；

所述驱动电机(63)的输出端与所述阀杆(4)上部驱动连接。

2.根据权利要求1所述物联网温度平衡阀，其特征在于，所述阀芯(3)的流道上还设置有配流盘(32)，所述配流盘(32)上设置有配流窗(321)。

3.根据权利要求1所述物联网温度平衡阀，其特征在于，所述阀体(1)的腔体内壁在同一水平面上间隔设置有2个第一限位块(13)；

所述阀芯(3)的下端面沿周向间隔设置有2个与所述第一限位(13)配合的第二限位块(33)。

4.根据权利要求1所述物联网温度平衡阀，其特征在于，还包括：底盖(8)；

所述阀体(1)上设置有螺孔(14)，所述螺孔(14)的位置与所述第一安装孔(11)的位置相对；

所述阀芯(3)的下端面设置有导向孔(34)；

所述底盖(8)的上端穿过所述螺孔(14)，插设于所述阀芯(3)的导向孔(34)内，且在所述底盖(8)与所述螺孔(14)的端面之间设置有聚四氟乙烯密封平垫圈。

5.根据权利要求1所述物联网温度平衡阀，其特征在于，所述阀盖(7)上设置有定位销孔；

所述阀杆(4)的上部一侧面呈弧形；

所述壳体(61)的下部设置有与所述定位销孔配合的定位销，所述壳体(61)下方的连接套上设置有通孔，所述通孔的形状与所述阀杆(4)上部的横截面形状相同。