[发明专利]一种化学机械抛光液有效
| 申请号： | 201811629420.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111378375B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 何华锋;王晨;李星;孙金涛;史经深 | 申请（专利权）人： | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;王芳 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学机械抛光液在提高钨/氮化硅抛光速率选择比的用途，其特征在于，所述化学机械抛光液包括二氧化硅研磨颗粒、硝酸铁、有机酸、氧化剂、氮化硅抛光速率抑制剂，其中，所述二氧化硅研磨颗粒表面带正电；所述二氧化硅研磨颗粒为硅烷偶联剂表面改性处理的二氧化硅；所述二氧化硅研磨颗粒的质量百分比含量为1%-10%；所述硝酸铁的质量百分比含量为0.02%-0.2%；所述有机酸包括丙二酸、丁二酸、酒石酸、草酸和柠檬酸中的一种或多种；所述有机酸的质量百分比含量为0.04%-0.4%；所述氮化硅抛光速率抑制剂包括聚丙烯酸、聚乙烯苯磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚（2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸）、聚丙烯酰胺、聚天冬氨酸、甜菜碱、十二烷基苯磺酸、十二烷基硫酸铵、烷基萘磺酸、烷基二苯醚二磺酸中的一种或多种；所述氮化硅抛光速率抑制剂的质量百分比含量为0.001%-0.2%；所述化学机械抛光液的pH值为2.0-2.5。
2.根据权利要求1所述的用途，其特征在于，
所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷。
3.根据权利要求1所述的用途，其特征在于，所述氧化剂为双氧水。
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