[发明专利]一种电磁屏蔽片的制造方法有效
| 申请号： | 201811629791.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109788729B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王柯;张亮;金学哲 | 申请（专利权）人： | 上海威斯科电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201806 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 制造 方法 | ||
1.一种电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
提供一层磁性带材层，并于所述磁性带材层的上表面形成第一胶层及于所述磁性带材层的下表面形成第二胶层以构成磁性叠层结构；
对所述磁性叠层结构进行碎化处理，以将所述磁性带材层分裂成若干碎裂片，并且相邻所述碎裂片之间具有碎裂间隙；
对碎化处理后的所述磁性叠层结构进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行部分填充，其余所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行完全填充，或者其余所述碎裂间隙中一部分包括空间隙、另一部分由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行完全填充；
其中，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，形成所述磁性叠层结构的步骤还包括：于所述第一胶层的上表面形成第一保护层及于所述第二胶层的下表面形成第二保护层的步骤。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：于压合处理后去除所述第二保护层的步骤。
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：于所述第二胶层下表面形成功能层的步骤；其中所述功能层包括散热层或天线层。
5.一种电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
提供至少两层磁性带材层，并于最上层所述磁性带材层的上表面形成第一胶层、于最下层所述磁性带材层的下表面形成第二胶层、于相邻所述磁性带材层之间形成第三胶层，以构成磁性叠层结构；
对所述磁性叠层结构进行碎化处理，以将所述磁性带材层分裂成若干碎裂片，并且相邻所述碎裂片之间具有碎裂间隙；
对碎化处理后的所述磁性叠层结构进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行部分填充，其余所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行完全填充，或者其余所述碎裂间隙中一部分包括空间隙、另一部分由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行完全填充；
其中，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％，所述第三胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％。
6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，形成所述磁性叠层结构的步骤还包括：于所述第一胶层的上表面形成第一保护层及于所述第二胶层的下表面形成第二保护层的步骤。
7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：于压合处理后去除所述第二保护层的步骤。
8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：于所述第二胶层下表面形成功能层的步骤；其中所述功能层包括散热层或天线层。
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