[发明专利]一种散热型机芯外壳结构

权利要求书

1.一种散热型机芯外壳结构，其特征在于：包括镜头、上壳、散热板、发热组件和下壳，所述下壳的上方固定连接至所述散热板，内部固定安装所述发热组件，所述发热组件的内部集成机芯电路，所述发热组件的顶部与所述散热板底部接触连接，所述散热板上方安装所述上壳，所述上壳上方与所述镜头螺纹连接，所述镜头内部安装镜片。

2.根据权利要求1所述的一种散热型机芯外壳结构，其特征在于：所述镜头包括一体结构的镜头壳和连接台，所述镜头壳外部为纹理结构，所述连接台中部设有放置口形圈，外壁上设有螺纹。

3.根据权利要求2所述的一种散热型机芯外壳结构，其特征在于：所述上壳包括一体结构的上部和下部，所述上部为空心圆柱结构，所述上部的内壁上设有与所述放置口形圈卡接的凸台，所述下部为下方设有开口的箱型壳体结构，所述下部的外壁上设有第一沉孔。

4.根据权利要求3所述的一种散热型机芯外壳结构，其特征在于：所述散热板包括散热板本体、凸块和凸台，所述散热板本体为矩形结构，所述散热板本体的中心处设有凸台，所述凸台与探测器发热部分面面接触，所述散热板本体上设有两个长条孔，所述长条孔为通孔，且分别位于所述凸台的两侧，所述散热板本体的四个角上分别安装一个所述凸块，每个所述凸块的外部设有第二沉孔，所述第二沉孔与所述第一沉孔螺纹连接，使得散热板与所述上壳固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种散热型机芯外壳结构，其特征在于：所述发热组件包括电路板组合、板间连接器、探测器和挡片，所述电路板组合用于集合电路板，所述电路板组合上方通过板间连接器连接至所述探测器，所述探测器的上方安装所述挡片，所述挡片与所述上壳连接，相当于快门，所述挡片中间设有矩形通孔，所述探测器顶部穿过所述矩形通孔与所述凸台面面接触。

6.根据权利要求5所述的一种散热型机芯外壳结构，其特征在于：所述探测器的型号为InGaAs，。

7.根据权利要求1所述的一种散热型机芯外壳结构，其特征在于：所述下壳包括底板和外壁，所述外壁底部固定安装所述底板，所述底板底部设有航插口和网口。

8.根据权利要求7所述的一种散热型机芯外壳结构，其特征在于：所述外壁的外部为散热翅结构。

9.根据权利要求1所述的一种散热型机芯外壳结构，其特征在于：所述下壳的材质为铝，方便导热和散热。

10.根据权利要求3所述的一种散热型机芯外壳结构，其特征在于：所述凸台上涂有导热硅脂。